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1. (WO2017030026) 導電性基板、および導電性基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/030026 国際出願番号: PCT/JP2016/073145
国際公開日: 23.02.2017 国際出願日: 05.08.2016
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,C23C 14/34 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
9
本質的にグループ11/00~29/00に包含されない特殊な物質からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
34
スパッタリング
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
出願人:
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋5丁目11番3号 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
発明者:
高塚 裕二 TAKATSUKA, Yuji; JP
山岸 浩一 YAMAGISHI, Koichi; JP
佐藤 恵理子 SATO, Eriko; JP
渡辺 宏幸 WATANABE, Hiroyuki; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
優先権情報:
2015-16252020.08.2015JP
発明の名称: (EN) ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電性基板、および導電性基板の製造方法
要約:
(EN) Provided is an electroconductive substrate provided with: a transparent base material; a copper layer disposed on at least one surface side of the transparent base material; and a blackened layer disposed on at least one surface side of the transparent base material, the blackened layer containing oxygen, copper, nickel, and molybdenum. The atomic percentage of oxygen in the blackened layer is 43-60 at%, and when the total amount of the copper, nickel, and molybdenum contained in the blackened layer is defined as 100 at%, the content of the molybdenum in the blackened layer is 5 at% or more.
(FR) L'invention concerne un substrat électroconducteur comprenant : un matériau de base transparent ; une couche de cuivre disposée sur au moins un côté de la surface du matériau de base transparent ; et une couche noircie disposée sur au moins un côté de la surface du matériau de base transparent, la couche noircie contenant de l'oxygène, du cuivre, du nickel et du molybdène. Le pourcentage atomique d'oxygène dans la couche noircie est de 43 à 60 at% et, lorsque la quantité totale de cuivre, de nickel et de molybdène contenue dans la couche noircie est définie sur 100 at%, la teneur en molybdène dans la couche noircie est au moins de 5 at%.
(JA) 透明基材と、 前記透明基材の少なくとも一方の面側に配置された銅層と、 前記透明基材の少なくとも一方の面側に配置され、酸素、銅、ニッケル及びモリブデンを含有する黒化層と、を備え、 前記黒化層は、前記酸素を43原子%以上60原子%以下含有し、 前記黒化層中の銅、ニッケル、及びモリブデンの含有量の合計を100原子%とした場合に、前記黒化層中の前記モリブデンの含有量が5原子%以上である導電性基板を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN107924248KR1020180044891