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1. (WO2017029917) 低誘電接着剤組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/029917 国際出願番号: PCT/JP2016/070981
国際公開日: 23.02.2017 国際出願日: 15.07.2016
IPC:
C09J 201/00 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 125/06 (2006.01) ,C09J 125/10 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 179/00 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
125
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02
炭化水素の単独重合体または共重合体
04
スチレンの単独重合体または共重合体
06
ポリスチレン
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
125
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02
炭化水素の単独重合体または共重合体
04
スチレンの単独重合体または共重合体
08
スチレンの共重合体
10
共役ジエンとの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
179
グループ161/00から177/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤
出願人:
東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
発明者:
三上 忠彦 MIKAMI, Tadahiko; JP
伊藤 武 ITO, Takeshi; JP
薗田 遼 SONODA, Ryo; JP
優先権情報:
2015-16207819.08.2015JP
発明の名称: (EN) LOW DIELECTRIC ADHESIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE FAIBLEMENT DIÉLECTRIQUE
(JA) 低誘電接着剤組成物
要約:
(EN) Provided is an adhesive composition that is highly adhesive not only to conventional polyimide and polyester films but also to low polarity resin base materials such as LCP and metal base materials, ensures a high solder heat resistance and has excellent low dielectric properties and good pot life properties. The adhesive composition contains a solvent-soluble resin and satisfies the following requirements (1)-(4): (1) the dielectric constant (εc) at 1 MHz frequency of a cured product of the adhesive composition being 3.0 or less; (2) the dielectric tangent (tanδ) at 1 MHz frequency of the cured product of the adhesive composition being 0.02 or less; (3) the 90° peel strength of a laminate consisting of a liquid crystal polymer film and a copper foil, said polymer film and foil being bonded to each other with the adhesive composition, being 0.5 N/mm or more; and (4) the solution viscosity ratio (solution viscosity ηB/solution viscosity ηB0) of a toluene solution of the solvent-soluble resin (solid concentration 20 mass%) being 0.5 or more and less than 3.0 [wherein solution viscosity ηB0 stands for the solution viscosity at 25°C immediately after dissolving the solvent-soluble resin in toluene, and solution viscosity ηB stands for the solution viscosity at 25°C after dissolving the solvent-soluble resin in toluene and then allowing the obtained solution to stand for 7 days at 5°C].
(FR) L'invention concerne une composition adhésive qui est très adhésive non seulement sur des films de polyimide et de polyester classiques mais également sur des matériaux à base de résine à faible polarité, tels que des LCP et des matériaux à base de métal, permettant d'obtenir une résistance élevée à la chaleur de soudage, et présentant d'excellentes propriétés diélectriques faibles et de bonnes propriétés de vie en pot. La composition adhésive contient une résine soluble dans un solvant et satisfait les exigences (1) à (4) suivantes : (1) la constante diélectrique (εc) à une fréquence de 1 MHz d'un produit durci à base de la composition adhésive étant de 3,0 ou moins ; (2) la tangente diélectrique (tanδ) à une fréquence de 1 MHz du produit durci à base de la composition adhésive étant de 0,02 ou moins ; (3) la résistance au pelage à 90° d'un stratifié constitué d'un film polymère à cristaux liquides et d'une feuille de cuivre, ledit film polymère et ladite feuille étant liés l'un à l'autre avec la composition adhésive, étant de 0,5 N/mm ou plus ; et (4) le rapport de viscosité en solution (viscosité en solution ηB/viscosité en solution ηB0) d'une solution de toluène de la résine soluble dans un solvant (concentration en matière solide de 20 % en masse) étant de 0,5 ou plus et inférieur à 3,0 [dans lequel la viscosité en solution ηB0 désigne la viscosité en solution à 25 °C immédiatement après dissolution de la résine soluble dans un solvant dans du toluène, et la viscosité en solution ηB désigne la viscosité en solution à 25 °C après dissolution de la résine soluble dans un solvant dans du toluène et en laissant ensuite reposer la solution obtenue pendant 7 jours à 5 °C].
(JA) 従来のポリイミド、ポリエステルフィルムだけでなく、LCPなどの低極性樹脂基材や金属基材と高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性、ポットライフ性にも優れた接着剤組成物を提供する。 溶剤可溶性樹脂を含有し、下記(1)~(4)を満足する接着剤組成物。(1)接着剤組成物の硬化物の周波数1MHzにおける比誘電率(εc)が3.0以下である。(2)接着剤組成物の硬化物の周波数1MHzにおける誘電正接(tanδ)が0.02以下である。(3)接着剤組成物で液晶ポリマーフィルムと銅箔とを貼り合せた積層体の90°剥離強度が0.5N/mm以上である。(4)溶剤可溶性樹脂のトルエン溶液(固形分濃度20質量%)の溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)が、0.5以上3.0未満である。溶液粘度ηB0は溶剤可溶性樹脂をトルエンに溶解した直後の25℃での溶液粘度であり、溶液粘度ηBは溶剤可溶性樹脂をトルエンに溶解し、5℃下7日間静置貯蔵した後の25℃での溶液粘度である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020180042153JPWO2017029917CN107849429