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1. (WO2017029862) 基板処理方法および基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/029862 国際出願番号: PCT/JP2016/066955
国際公開日: 23.02.2017 国際出願日: 07.06.2016
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
尾辻 正幸 OTSUJI, Masayuki; JP
本庄 一大 HONSHO, Kazuhiro; JP
代理人:
稲岡 耕作 INAOKA, Kosaku; JP
優先権情報:
2015-16132718.08.2015JP
2015-16132818.08.2015JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
要約:
(EN) This substrate treatment method treats the surface of a substrate by using a treatment liquid and includes: a mixed liquid replacement step in which treatment liquid adhered to the surface of the substrate is replaced by a mixed liquid being a mixture of a first liquid and a second liquid having a higher boiling point than the first liquid and a lower surface tension than the first liquid; and a mixed liquid removal step in which, after the mixed liquid replacement step, the mixed liquid is removed from the surface of the substrate.
(FR) Le procédé de traitement de substrat selon la présente invention traite la surface d'un substrat à l'aide d'un liquide de traitement et comprend les étapes suivantes : le remplacement du liquide mélangé, un liquide de traitement adhérant à la surface du substrat étant remplacé par un liquide mélangé qui est un mélange d'un premier liquide et d'un second liquide ayant un point d'ébullition plus élevé que le premier liquide et une tension superficielle inférieure à celle du premier liquide ; l'élimination du liquide mélangé, celui-ci étant éliminé de la surface du substrat après l'étape de remplacement du liquide mélangé.
(JA) この基板処理方法は、基板の表面を、処理液を用いて処理する基板処理方法であって、前記基板の表面に付着している処理液を、第1の液体と、前記第1の液体よりも沸点が高くかつ前記第1の液体よりも低い表面張力を有する第2の液体との混合液で置換する混合液置換工程と、前記混合液置換工程の後、前記基板の表面から前記混合液を除去する混合液除去工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020180021164CN107924832US20180204743