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1. (WO2017026093) 発光装置及び半田接合体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/026093 国際出願番号: PCT/JP2016/003376
国際公開日: 16.02.2017 国際出願日: 19.07.2016
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
林 雅弘 HAYASHI, Masahiro; --
鎌田 哲弥 KAMADA, Tetsuya; --
桑原田 隆志 KUWAHARADA, Takashi; --
萩原 清己 HAGIHARA, Kiyomi; --
下片野 俊一 SHIMOKATANO, Toshikazu; --
林 茂生 HAYASHI, Shigeo; --
四郎園 啓希 SHIROZONO, Hiroki; --
薄窪 秀昭 USUKUBO, Hideaki; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA, Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA, Hiroo; JP
優先権情報:
62/202,95310.08.2015US
発明の名称: (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE AND SOLDER ASSEMBLY
(FR) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET ENSEMBLE SOUDURE
(JA) 発光装置及び半田接合体
要約:
(EN) A light-emitting device (100) is provided with: a submount (40), which is provided with a light-emitting element (41), a submount substrate (44) having the light-emitting element (41) disposed on the obverse surface, and reverse surface electrodes (46p, 46n) disposed on the reverse side of the obverse surface of the submount substrate (44); and a main mount (50), which is provided with a surface metal pattern (70) including a wiring electrode (71) joined to the reverse surface electrodes (46p, 46n) with solder (60) interposed therebetween, the submount (40) being disposed on the main mount (50). The surface metal pattern (70) has slits (11, 12, 20) at positions set apart from a disposing region (70d) in which the submount (40) is disposed in plan view.
(FR) L'invention concerne un dispositif émetteur de lumière (100) qui comporte : une embase (40), qui comporte un élément émetteur de lumière (41), un substrat d'embase (44) ayant l'élément émetteur de lumière (41) disposé sur la surface d'avers, et des électrodes de surface inverse (46p, 46n) disposées sur le côté inverse de la surface d'avers du substrat d'embase (44) ; et un support principal (50), qui comporte un motif métallique de surface (70) comprenant une électrode de câblage (71) connectée aux électrodes de surface inverse (46p, 46n) avec une soudure (60) interposée entre ces dernières, l'embase (40) étant disposée sur le support principal (50). Le motif métallique de surface (70) comporte des fentes (11, 12, 20) à des emplacements espacés d'une région de disposition (70d) dans laquelle l'embase (40) est disposée dans une vue en plan.
(JA) 発光装置(100)は、発光素子(41)と、表面に発光素子(41)が配置されるサブマウント基板(44)と、サブマウント基板(44)の表面の裏側面に配置される裏面電極(46p及び46n)とを備えるサブマウント(40)と、裏面電極(46p及び46n)に半田(60)を介して接合される配線電極(71)を含む表面金属パターン(70)を備え、サブマウント(40)が配置されるメインマウント(50)とを備え、表面金属パターン(70)は、平面視においてサブマウント(40)が配置される配置領域(70d)から離間した位置にスリット(11、12及び20)を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2017026093