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1. (WO2017026077) 半導体装置用ボンディングワイヤ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/026077 国際出願番号: PCT/JP2015/076487
国際公開日: 16.02.2017 国際出願日: 17.09.2015
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
日鉄住金マイクロメタル株式会社 NIPPON MICROMETAL CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158番地1 158-1 Oaza Sayamagahara, Iruma-shi, Saitama 3580032, JP
新日鉄住金マテリアルズ株式会社 NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区銀座七丁目16番3号 16-3, Ginza 7-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
発明者:
小田 大造 ODA, Daizo; JP
江藤 基稀 ETO, Motoki; JP
齋藤 和之 SAITO, Kazuyuki; JP
榛原 照男 HAIBARA, Teruo; JP
大石 良 OISHI, Ryo; JP
山田 隆 YAMADA, Takashi; JP
宇野 智裕 UNO, Tomohiro; JP
代理人:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; JP
優先権情報:
2015-15969212.08.2015JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE BONDING WIRE
(FR) FIL DE CONNEXION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置用ボンディングワイヤ
要約:
(EN) Provided is a Cu bonding wire that has a Pd coating layer on the surface, that improves bonding reliability at a ball joining part in a high-temperature high-humidity environment, and that is suitable for on-board devices. This semiconductor device bonding wire has a Cu alloy core material and a Pd coating layer formed on the surface of the Cu alloy core material, wherein the bonding wire contains Ga and Ge by a total of 0.011-1.2 mass%. With this, the lifespan of the bonding at a ball joining part in a high-temperature high-humidity environment is improved, and bonding reliability can be improved. The thickness of the Pd coating layer is preferably 0.015-0.150 μm. Reliability of the ball joining part at a high temperature environment at 175°C or higher can be improved when the bonding wire further contains at least one of Ni, Ir, and Pt each by 0.011-1.2 mass%. In addition, wedge bonding property is improved when an alloy surface skin layer containing Au and Pd is further included in the surface of the Pd coating layer.
(FR) L'invention concerne un fil de connexion Cu qui porte une couche de revêtement Pd sur sa surface, qui améliore la fiabilité de soudure au niveau d'une partie de jonction de bille dans un environnement à haute température et haute humidité, et qui est approprié pour des dispositifs embarqués. Ce fil de connexion de dispositif à semi-conducteur comprend un matériau d'âme en alliage Cu et une couche de revêtement Pd formée sur la surface du matériau d'âme en alliage Cu, le fil de connexion contenant Ga et Ge en une quantité totale de 0,011 à 1,2 % en masse. Avec cela, la durée de vie de la soudure au niveau d'une partie de jonction de bille dans un environnement à haute température et haute humidité est améliorée, et la fiabilité de soudure peut être améliorée. L'épaisseur de la couche de revêtement Pd est de préférence de 0,015 à 0,150 µm. La fiabilité de la partie de jonction de bille dans un environnement à haute température supérieure ou égale à 175 °C peut être améliorée quand le fil de connexion contient en outre Ni, Ir, et/ou Pt, chacun en une quantité de 0,011 à 1,2 % en masse. En outre, une propriété de soudure en coin est améliorée quand une couche de peau de surface en alliage contenant Au et Pd est en outre comprise dans la surface de la couche de revêtement Pd.
(JA) 表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがGa、Geを合計で0.011~1.2質量%含む。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Pd被覆層の厚さが0.015~0.150μmであると好ましい。ボンディングワイヤがさらにNi、Ir、Ptの1種以上をそれぞれ0.011~1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAuとPdを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP2017038062CN106463495EP3157046KR1020170030076US20170194280DE112015004682
JPWO2017026077SG10201705029XMYPI 2016703849PH1/2016/502022KR1020180029946US20180122765
PH1/2017/501451