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1. (WO2017022807) プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/022807 国際出願番号: PCT/JP2016/072848
国際公開日: 09.02.2017 国際出願日: 03.08.2016
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,B32B 7/06 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/20 (2006.01) ,B32B 37/26 (2006.01) ,B32B 38/10 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
04
層の結合を特徴とするもの
06
容易に分離できるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
20
アルミニウムまたは銅からなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
14
層の性質に特徴のあるもの
26
少なくとも1つの,積層過程での結合に影響する層を有するもの,例.剥離層または圧力を均等にする層
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
38
積層過程に伴う付随的操作
10
層またはその一部の,機械的または化学的除去
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人:
JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目1番2号 1-2,Otemachi 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者:
高森 雅之 TAKAMORI,Masayuki; JP
石井 雅史 ISHII,Masafumi; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2015-15375303.08.2015JP
2015-18748924.09.2015JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD PRODUCTION METHOD, SURFACE-TREATED COPPER FOIL, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器
要約:
(EN) Provided are a printed wiring board production method and a surface-treated copper foil allowing for the removal of copper foil at a good cost without losing the profile of the copper foil surface transferred onto the surface of a resin substrate, in a step for removing the copper foil from the resin substrate by providing a release layer to the copper foil and making the physical peeling of the resin substrate possible when the copper foil has been bonded to the resin substrate. The printed wiring board production method comprises: a step for bonding the resin substrate to the surface-treated copper foil provided with the release layer on the surface thereof, such bonding performed from the release layer side; a step for removing the surface-treated copper foil from the resin substrate to obtain the resin substrate to which the surface profile of the copper foil has been transferred to a peeling surface of the resin substrate; and a step for forming a plating pattern on the peeling surface side of the resin substrate to which the surface profile has been transferred.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de carte de circuit imprimé et une feuille de cuivre traitée en surface permettant le retrait de la feuille de cuivre à un bon coût sans perdre le profil de la surface de la feuille de cuivre transférée sur la surface d'un substrat de résine, lors d'une étape consistant à retirer la feuille de cuivre du substrat de résine par la fourniture d'une couche anti-adhésive à la feuille de cuivre et en faisant en sorte que le pelage physique du substrat de résine soit possible lorsque la feuille de cuivre a été collée au substrat de résine. Le procédé de production de carte de circuit imprimé comprend : une étape consistant à coller le substrat de résine à la feuille de cuivre traitée en surface, la couche anti-adhésive étant disposée sur sa surface, ce collage étant effectué du côté de la couche anti-adhésive ; une étape consistant à retirer la feuille de cuivre traitée en surface du substrat de résine pour obtenir le substrat de résine sur lequel le profil de surface de la feuille de cuivre a été transféré à une surface de pelage du substrat de résine ; et une étape consistant à former un motif de placage sur le côté surface de pelage du substrat de résine sur lequel a été transféré le profil de surface.
(JA) 銅箔に離型層を設けて、当該銅箔を樹脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な剥離を可能にすることで、銅箔を樹脂基材から除去する工程において、樹脂基材の表面に転写した銅箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで銅箔を除去することが可能なプリント配線板の製造方法及び表面処理銅箔を提供する。表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、樹脂基材から、表面処理銅箔を除去することで、剥離面に銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、表面プロファイルが転写された樹脂基材の剥離面側にメッキパターンを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN107710890KR1020180037252