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1. WO2017022284 - 絶縁型DC-DCコンバータ

公開番号 WO/2017/022284
公開日 09.02.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/063258
国際出願日 27.04.2016
IPC
H02M 3/28 2006.1
H電気
02電力の発電,変換,配電
M交流-交流,交流-直流または直流-直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力-サージ出力変換;そのための制御または調整
3直流入力一直流出力変換
22中間に交流変換をもつもの
24静止型変換器によるもの
28一旦交流を発生するために制御電極をもつ放電管または制御電極をもつ半導体装置を用いるもの
H01L 25/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 25/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H02M 3/28
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
3Conversion of dc power input into dc power output
22with intermediate conversion into ac
24by static converters
28using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 武藤 高見 MUTO, Takami
  • 山本 貴之 YAMAMOTO, Takayuki
  • 西山 隆芳 NISHIYAMA, Takayoshi
  • 木下 直人 KINOSHITA, Naoto
  • 油 祐樹 ABURA, Yuki
  • 松本 義寛 MATSUMOTO, Yoshihiro
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2015-15369003.08.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ISOLATED-TYPE DC-DC CONVERTER
(FR) CONVERTISSEUR CC/CC DE TYPE ISOLÉ
(JA) 絶縁型DC-DCコンバータ
要約
(EN) Provided is an isolated-type DC-DC converter which occupies a small surface area on a mother board. This isolated-type DC-DC converter (200) includes: a board (1); a transformer (13); primary-side electronic components and primary-side wiring which, in conjunction with a primary-side winding (13P), form a primary-side circuit; secondary-side electronic components, including a choke coil (14), and secondary-side wiring which, in conjunction with a secondary-side winding (13S) form a secondary-side circuit isolated from the primary-side circuit; and inter-circuit electronic components and primary-side inter-circuit wiring which are connected straddling the primary-side circuit and the secondary-side circuit while galvanically isolating the primary-side circuit and the secondary-side circuit. The choke coil (14) is disposed separated from one main surface of the board 1. At least one electronic component selected from among the primary-side electronic components and the inter-circuit electronic components, and part of the primary-side wiring and/or part of the primary-side inter-circuit wiring are disposed between the choke coil (14) and said one main surface of the board (1).
(FR) L’invention concerne un convertisseur CC/CC de type isolé qui occupe une petite aire de surface sur une carte-mère. Ce convertisseur CC/CC de type isolé (200) inclut : une carte (1) ; un transformateur (13) ; des composants électroniques du côté primaire et un câblage du côté primaire qui, en conjonction avec un enroulement du côté primaire (13P), forment un circuit du côté primaire ; des composants électroniques du côté secondaire, incluant une bobine d’induction (14), et un câblage du côté secondaire qui, en conjonction avec un enroulement du côté secondaire (13S), forment un circuit du côté secondaire isolé du circuit du côté primaire ; et des composants électroniques intercircuits et un câblage intercircuit du côté primaire qui sont connectés en enjambant le circuit du côté primaire et le circuit du côté secondaire tout en isolant galvaniquement le circuit du côté primaire et le circuit du côté secondaire. La bobine d’induction (14) est disposée séparément d’une surface principale de la carte (1). Au moins un composant électronique sélectionné parmi les composants électroniques du côté primaire et les composants électroniques intercircuits, et une partie du câblage du côté primaire et/ou une partie du câblage intercircuit du côté primaire sont disposés entre la bobine d’induction (14) et ladite surface principale de la carte (1).
(JA) マザーボード上での占有面積の小さい絶縁型DC-DCコンバータを提供する。絶縁型DC-DCコンバータ(200)は基板(1)と、トランス(13)と、一次側巻線(13P)と共に一次側回路を構成する一次側電子部品および一次側配線と、二次側巻線(13S)と共に一次側回路と絶縁された二次側回路を構成する、チョークコイル(14)を含む二次側電子部品および二次側配線と、一次側回路と二次側回路とを直流的に絶縁しながら、一次側回路と二次側回路とを跨いで接続されている回路間電子部品および一次側回路間配線と、を含んでなる。チョークコイル(14)は基板1の一方主面と間隔をおいて配置されており、一次側電子部品および回路間電子部品の中から選ばれる少なくとも1つの電子部品、一次側配線の一部、および一次側回路間配線の一部の中から選ばれる少なくとも1つが、チョークコイル(14)と基板(1)の一方主面との間に配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報