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1. (WO2017014190) 露光データ補正装置、配線パターン形成システム、及び配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/014190 国際出願番号: PCT/JP2016/071013
国際公開日: 26.01.2017 国際出願日: 15.07.2016
IPC:
G03F 7/20 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
山本 哲平 YAMAMOTO Teppei; JP
中山 肇 NAKAYAMA Hajime; JP
荻野 晴夫 OGINO Haruo; JP
磯田 聡 ISODA Satoshi; JP
前田 晃 MAEDA Akira; JP
山田 亮 YAMADA Ryo; JP
代理人:
西島 孝喜 NISHIJIMA Takaki; JP
優先権情報:
2015-14308017.07.2015JP
発明の名称: (EN) EXPOSURE DATA CORRECTION DEVICE, WIRING PATTERN FORMATION SYSTEM, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE CORRECTION DE DONNÉES D'EXPOSITION, SYSTÈME DE FORMATION DE MOTIF DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 露光データ補正装置、配線パターン形成システム、及び配線基板の製造方法
要約:
(EN) To minimize error in the exposure data correction amount and improve circuit width accuracy while reducing the effort involved in manually measuring lower base data. An exposure data correction device for: acquiring first upper base data based on data obtained from the upper base of a first actual pattern, which is obtained by circuit processing involving the use of exposure data based on design data; acquiring lower base data based on data obtained from the lower base of the first actual pattern; determining the correlation between the first upper base data and the lower base data; acquiring second upper base data based on data obtained from the upper base in a region including a different region of the first actual pattern or data obtained from the upper base of a second actual pattern different from the first actual pattern; determining a correction function on the basis of the correlation, the second upper base data, and design data for the actual pattern used to obtain the second upper base data; and correcting, on the basis of the correction function, the exposure data for the actual pattern used to obtain the second upper base data.
(FR) La présente invention vise à réduire au minimum une erreur d'amplitude de correction de données d'exposition et améliorer une précision de largeur de circuit, tout en réduisant l'effort impliqué dans la mesure manuelle de données de base inférieure. L'invention concerne un dispositif de correction de données d'exposition pour : acquérir des premières données de base supérieure sur la base de données obtenues à partir de la base supérieure d'un premier motif réel, qui est obtenu par traitement de circuit impliquant l'utilisation de données d'exposition sur la base de données de conception ; acquérir des données de base inférieure sur la base de données obtenues à partir de la base inférieure du premier motif réel ; déterminer la corrélation entre les premières données de base supérieure et les données de base inférieure ; acquérir des secondes données de base supérieure sur la base de données obtenues à partir de la base supérieure dans une région comprenant une région différente du premier motif réel ou de données obtenues à partir de la base supérieure d'un second motif réel différent du premier motif réel ; déterminer une fonction de correction sur la base de la corrélation, des secondes données de base supérieure et des données de conception pour le motif réel utilisé pour obtenir les secondes données de base supérieure ; et corriger, sur la base de la fonction de correction, les données d'exposition pour le motif réel utilisé pour obtenir les secondes données de base supérieure.
(JA) 下底データの手動測定による手間を低減させつつ、露光データ補正量の誤差を抑制し、回路幅精度を向上させる。 設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた第1の実パターンの上底から得られたデータに基づく第1の上底データを取得し、第1の実パターンの下底から得られたデータに基づく下底データを取得し、第1の上底データと下底データとの相関関係を決定し、第1の実パターンの異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は第1の実パターンとは異なる第2の実パターンの上底から得られたデータに基づく第2の上底データを取得し、第2の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、第2の上底データ及び相関関係に基づいて、補正関数を決定し、第2の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを補正関数に基づいて補正する、露光データ補正装置。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)