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1. WO2017014172 - 蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法

公開番号 WO/2017/014172
公開日 26.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/070951
国際出願日 15.07.2016
IPC
C23C 14/04 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
04選択された表面部分の被覆,例.マスクを用いるもの
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
CPC
C23C 14/042
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
042using masks
C25B 11/041
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
BELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
11Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
04characterised by the material
041characterised by the material of the substrate
C25C 1/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
CPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
1Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
06or iron group metals, refractory metals or manganese
08of nickel or cobalt
C25C 7/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
CPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
7Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
06Operating or servicing
08Separating of deposited metals from the cathode
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 1/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
10Moulds; Masks; Masterforms ; , e.g. mandrels, stampers
出願人
  • 凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 田村 純香 TAMURA, Sumika
  • 新納 幹大 SHINNO, Mikio
  • 藤戸 大生 FUJITO, Daisei
  • 西辻 清明 NISHITSUJI, Kiyoaki
  • 西 剛広 NISHI, Takehiro
  • 三上 菜穂子 MIKAMI, Naoko
代理人
  • 恩田 誠 ONDA, Makoto
優先権情報
2015-14350917.07.2015JP
2015-17144031.08.2015JP
2016-07909911.04.2016JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METAL MASK SUBSTRATE FOR VAPOR DEPOSITION, METAL MASK FOR VAPOR DEPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR METAL MASK SUBSTRATE FOR VAPOR DEPOSITION, AND PRODUCTION METHOD FOR METAL MASK FOR VAPOR DEPOSITION
(FR) SUBSTRAT DE MASQUE MÉTALLIQUE POUR DÉPÔT EN PHASE VAPEUR, MASQUE MÉTALLIQUE POUR DÉPÔT EN PHASE VAPEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT DE MASQUE MÉTALLIQUE POUR DÉPÔT EN PHASE VAPEUR, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MASQUE MÉTALLIQUE POUR DÉPÔT EN PHASE VAPEUR
(JA) 蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法
要約
(EN)
A metal mask substrate (10) for vapor deposition includes a nickel-containing metal sheet (11) that is provided with a front surface and a back surface that is the opposite surface from the front surface. The front surface and/or the back surface serves as a target surface for positioning a resist layer. The surface roughness Sa of the target surface is no more than 0.019 μm, and the surface roughness Sz of the target surface is no more than 0.308 μm.
(FR)
Un substrat de masque métallique (10) pour le dépôt en phase vapeur comprend une feuille métallique contenant du nickel (11) qui présente une surface avant et une surface arrière qui est la surface opposée à la surface avant. La surface avant et/ou la surface arrière sert de surface cible pour positionner une couche de réserve. La rugosité de surface Sa de la surface cible n'est pas supérieure à 0,019 μm, et la rugosité de surface Sz de la surface cible n'est pas supérieure à 0,308 µm.
(JA)
蒸着用メタルマスク基材(10)は、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備えるニッケル含有金属シート(11)を含み、前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、前記対象面の表面粗さSaが0.019μm以下であり、かつ、前記対象面の表面粗さSzが0.308μm以下である。
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