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1. WO2017014127 - LED搭載基板

公開番号 WO/2017/014127
公開日 26.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/070684
国際出願日 13.07.2016
IPC
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01L 33/64 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64放熱または冷却要素
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
H01L 33/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
H01L 33/64
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
  • 番場 真一郎 BANBA, Shinichiro
  • 中居 俊博 NAKAI, Toshihiro
  • 菊池 宏 KIKUCHI, Hiroshi
  • 西出 充良 NISHIDE, Mitsuyoshi
  • 酒井 範夫 SAKAI, Norio
代理人
  • 梁瀬 右司 YANASE, Yuji
優先権情報
2015-14398921.07.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LED MOUNTING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE DE DEL
(JA) LED搭載基板
要約
(EN)
Provided is an LED mounting substrate which improves the degree of freedom of arrangement. An LED mounting substrate 2 is provided with: an insulating layer 4 which is formed from a low-elasticity resin, and on the upper surface of which an LED element is to be mounted; and wiring conductors (7a, 7b) which are arranged within the insulating layer 4 in such a manner that the upper ends thereof are exposed from an upper surface 4a of the insulating layer 4 and the lower ends thereof are exposed from a lower surface 4b of the insulating layer 4, and which are electrically connected to the LED element. In this case, since the insulating layer 4 is formed from a low-elasticity resin, the flexibility of the LED mounting substrate 2 is able to be increased in comparison to the cases where the insulating layer 4 is formed from a glass epoxy resin or a ceramic.
(FR)
La présente invention concerne un substrat de montage de DEL qui améliore le degré de liberté d'un agencement. Un substrat (2) de montage de DEL est pourvu : d'une couche isolante (4) qui est formée à partir d'une résine à faible élasticité, et sur la surface supérieure de laquelle doit être monté un élément de DEL ; et de conducteurs de câblage (7a, 7b) qui sont agencés à l'intérieur de la couche isolante (4) de sorte que leurs extrémités supérieures soient exposées à partir d'une surface supérieure (4a) de la couche isolante (4) et que leurs extrémités inférieures soient exposées à partir d'une surface inférieure (4b) de la couche isolante (4), et qui sont connectés électriquement à l'élément de DEL. Dans ce cas, étant donné que la couche isolante (4) est formée à partir d'une résine à faible élasticité, la flexibilité du substrat (2) de montage de DEL peut être augmentée par comparaison avec les cas dans lesquels la couche isolante (4) est formée à partir d'une résine de verre-époxy ou d'une céramique.
(JA)
配置の自由度が向上するLED搭載基板を提供する。 LED搭載基板2は、低弾性樹脂で形成され、上面にLED素子が実装される絶縁層4と、上端が絶縁層4の上面4aに露出するとともに、下端が絶縁層4の下面4bに露出した状態で絶縁層4内に配設され、LED素子に電気的に接続される配線導体7a,7bとを備える。この場合、絶縁層4が低弾性樹脂で形成されるため、絶縁層4がガラスエポキシ樹脂やセラミックで形成される場合と比較して、LED搭載基板2の柔軟性を高めることができる。
他の公開
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