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1. (WO2017014079) 樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/014079 国際出願番号: PCT/JP2016/070332
国際公開日: 26.01.2017 国際出願日: 08.07.2016
IPC:
B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/088 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
[IPC code unknown for B32B 15/08][IPC code unknown for B32B 15/088][IPC code unknown for B32B 15/092][IPC code unknown for H05K 3/38]
出願人:
三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584, JP
発明者:
米田 祥浩 YONEDA Yoshihiro; JP
松島 敏文 MATSUSHIMA Toshifumi; JP
細井 俊宏 HOSOI Toshihiro; JP
桑子 富士夫 KUWAKO Fujio; JP
代理人:
高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu; JP
優先権情報:
2015-14615823.07.2015JP
発明の名称: (EN) RESIN-CLAD COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE PLAQUÉE DE RÉSINE, PLAQUE STRATIFIÉE PLAQUÉE DE CUIVRE, ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) 樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
要約:
(EN) Provided is a resin-clad copper foil that is capable of exhibiting exceptional interlayer adhesion and heat resistance when fashioned into a copper-clad laminated plate or a printed wiring board, despite the resin layer having exceptional dielectric properties that are suited to high-frequency applications. The resin layer is provided on at least one side of the copper foil in this resin-clad copper foil. The resin layer contains an imidazole-based curing catalyst and a resin mixture that contains an epoxy resin, a polyimide resin, and an aromatic polyamide resin.
(FR) La présente invention concerne une feuille de cuivre plaquée de résine qui est capable de présenter une exceptionnelle adhérence intercouche et une très bonne résistance à la chaleur lorsqu'elle est transformée en plaque stratifiée plaquée de cuivre ou en carte de câblage imprimé, bien que la couche de résine présente des propriétés diélectriques exceptionnelles qui sont adaptées à des applications haute fréquence. La couche de résine est placée sur au moins un côté de la feuille de cuivre dans cette feuille de cuivre plaquée de résine. La couche de résine contient un catalyseur de durcissement à base d'imidazole et un mélange de résines qui contient une résine époxy, une résine de polyimide, et une résine de polyamide aromatique.
(JA) 樹脂層が高周波用途に適した優れた誘電特性を有しながらも、銅張積層板又はプリント配線板とされた場合に、優れた層間密着性及び耐熱性を発揮可能な樹脂付銅箔が提供される。本発明の樹脂付銅箔は、銅箔の少なくとも片面に樹脂層を備えたものである。そして、樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及び芳香族ポリアミド樹脂を含む樹脂混合物と、イミダゾール系硬化触媒とを含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)