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1. (WO2017014060) プローバ及びプローブコンタクト方法

Pub. No.:    WO/2017/014060    International Application No.:    PCT/JP2016/070170
Publication Date: Fri Jan 27 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Fri Jul 08 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/66
G01R 31/28
Applicants: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
株式会社東京精密
Inventors: NAGASHIMA, Hideaki
長島 秀明
Title: プローバ及びプローブコンタクト方法
Abstract:
ウエハ上の電極パッドとプローブとの電気的な接触信頼性を高めることができるプローバ及びプローブコンタクト方法を提供する。プローバは、ウエハチャック16と、プローブカード18と、ウエハチャック16に設けられたリング状シール部材40と、ウエハチャック固定部に着脱自在に固定されたウエハチャック16を昇降させるZ軸移動・回転部52と、プローブカード18、ウエハチャック16、及びリング状シール部材40により形成される内部空間Sを減圧する減圧手段と、プローブ28を電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるようにZ軸移動・回転部52を制御する昇降制御手段と、内部空間Sの減圧によりウエハチャック16がプローブカード18に引き寄せられるように減圧手段を制御する減圧制御手段と、を備える。