WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2017014050) 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/014050    国際出願番号:    PCT/JP2016/069998
国際公開日: 26.01.2017 国際出願日: 06.07.2016
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
出願人: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)
発明者: KOBATA, Itsuki; (JP).
YAGI, Keita; (JP).
SHIOKAWA, Yoichi; (JP)
代理人: ONO, Shinjiro; (JP)
優先権情報:
2015-145960 23.07.2015 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM, AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法
要約: front page image
(EN)The present invention enables an optimum treatment to be performed even when a process requirement is varied during a substrate treatment process. Provided is a method for treating a substrate by contacting the substrate with a catalyst in the presence of a treatment fluid. The method includes a step of treating the substrate under a predetermined treatment condition for high speed treatment of the substrate, and a step of modifying the treatment condition so as to treat the substrate at low speed during the treatment of the same substrate.
(FR)La présente invention permet d'effectuer un traitement optimal même lorsqu'une exigence de traitement est modifiée pendant un procédé de traitement de substrat. L'invention concerne un procédé de traitement d'un substrat en mettant le substrat en contact avec un catalyseur en présence d'un fluide de traitement. Le procédé comprend une étape consistant à traiter le substrat dans une condition de traitement prédéterminée pour un traitement à grande vitesse du substrat, et une étape consistant à modifier la condition de traitement de manière à traiter le substrat à une faible vitesse pendant le traitement dudit substrat.
(JA)基板処理プロセスの途中においてプロセス要求が異なる場合にでも最適な処理を行う。 処理液の存在下で基板と触媒とを接触させて、基板を処理する方法が提供される。かかる方法は、基板を高速で処理するための所定の処理条件で基板を処理するステップと、同一の基板の処理中に、基板を低速で処理するように、処理条件を変更するステップと、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)