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1. (WO2017014050) 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法

Pub. No.:    WO/2017/014050    International Application No.:    PCT/JP2016/069998
Publication Date: Fri Jan 27 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Jul 07 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/304
H01L 21/306
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社荏原製作所
Inventors: KOBATA, Itsuki
小畠 厳貴
YAGI, Keita
八木 圭太
SHIOKAWA, Yoichi
塩川 陽一
Title: 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法
Abstract:
基板処理プロセスの途中においてプロセス要求が異なる場合にでも最適な処理を行う。 処理液の存在下で基板と触媒とを接触させて、基板を処理する方法が提供される。かかる方法は、基板を高速で処理するための所定の処理条件で基板を処理するステップと、同一の基板の処理中に、基板を低速で処理するように、処理条件を変更するステップと、を有する。