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1. (WO2017014036) 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/014036 国際出願番号: PCT/JP2016/069814
国際公開日: 26.01.2017 国際出願日: 04.07.2016
IPC:
C08F 2/44 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
44
配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
46
波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48
紫外線または可視光線によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者:
三枝 哲也 MIEDA, Tetsuya; JP
代理人:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
優先権情報:
2015-14381421.07.2015JP
発明の名称: (EN) CURABLE HYGROSCOPIC RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC DEVICE, RESIN CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE HYGROSCOPIQUE DURCISSABLE PERMETTANT L’ÉTANCHÉITÉ D’UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PRODUIT DURCI EN RÉSINE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス
要約:
(EN) Disclosed is a curable hygroscopic resin composition for sealing electronic devices, the composition comprising: (a) a radical-polymerizable compound; (b) a hygroscopic compound including a structure represented by formula (1); and (c) a photoradical polymerization initiator. Also disclosed are a resin cured product formed by curing said composition, and an electronic device sealed by curing said composition. (In formula (1), R represents (i) an acyl group, (ii) a hydrocarbon group, or (iii) a group including, between a carbon-carbon bond in said hydrocarbon group, at least one type of group selected from the group consisting of -O-, -S-, -CO-, and -NH-. M represents a boron atom or an aluminum atom, n is an integer of from 2 to 20, and *1 and *2 each represent a binding site with a terminal group or are bonded to one another.)
(FR) La présente invention concerne une composition de résine hygroscopique durcissable pour l’étanchéité des dispositifs électroniques, la composition comprenant : (a) un composé polymérisable avec un radical ; (b) un composé hygroscopique comprenant une structure représentée par la formule (1) ; et (c) un initiateur de polymérisation photoradicalaire. Sont également décrits un produit durci en résine formé par durcissement de ladite composition, et un dispositif électronique scellé par durcissement de ladite composition. (Dans la formule (1), R représente (i) un groupe acyle, (ii) un groupe hydrocarbure, ou (iii) un groupe comprenant, entre une liaison carbone-carbone dans ledit groupe hydrocarbure, au moins un type de groupe sélectionné dans le groupe constitué de -O-, -S-, -CO-, et -NH-. M représente un atome de bore ou un atome d’aluminium, n est un nombre entier d’une valeur de 2 à 20, et *1 et *2 représentent chacun un site de liaison avec un groupe terminal ou sont liés l’un à l’autre.)
(JA) ラジカル重合性化合物(a)と、下記式(1)で表される構造を含む吸湿性化合物(b)と、光ラジカル重合開始剤(c)とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、上記組成物を硬化して形成されてなる樹脂硬化物、および上記組成物を硬化して封止されてなる電子デバイス。(式(1)中、Rは、(i)アシル基、(ii)炭化水素基、または(iii)前記炭化水素基の炭素-炭素結合間に-O-、-S-、-CO-、および-NH-からなる群より選択される少なくとも1種を有する基を表す。Mは、ホウ素原子またはアルミニウム原子を表す。nは、2~20の整数である。*1および*2は、各々、末端基との結合部位を示すか、互いに結合している。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)