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1. (WO2017013938) 高周波モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/013938 国際出願番号: PCT/JP2016/065166
国際公開日: 26.01.2017 国際出願日: 23.05.2016
IPC:
H01L 25/00 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
23
能動回路や回路素子を一体化しまたは取り付けた空中線
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
出願人:
アルプス電気株式会社 ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都大田区雪谷大塚町1番7号 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501, JP
発明者:
中川 真志 NAKAGAWA, Masashi; JP
甲斐 昇司 KAI, Shoji; JP
渡辺 英樹 WATANABE, Hideki; JP
澁谷 嘉久 SHIBUYA, Yoshihisa; JP
桑名 俊二 KUWANA, Shunji; JP
代理人:
野▲崎▼ 照夫 NOZAKI, Teruo; JP
優先権情報:
2015-14463422.07.2015JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
要約:
(EN) [Problem] To provide a highly reliable high-frequency module. [Solution] A high-frequency module which is provided with: a wiring substrate 10; a high-frequency circuit 11 that is composed of a circuit component 15 arranged on the upper surface of the wiring substrate 10; a metal post 17 arranged on the upper surface of the wiring substrate 10; a sealing resin 30 covering the circuit component 15; and an antenna substrate 20 arranged on the upper surface of the sealing resin 30 and having an antenna 21 that is formed of a metal pattern 21a. The sealing resin 30 is provided with a groove 31, and at least a part of the post 17 is exposed from the groove 31. The upper part of the post 17 is provided with a central surface 17a and two side wall surfaces 17b facing each other and positioned above the central surface 17a. A conductive adhesive 13 is bonded to the central surface 17a, the two side wall surfaces 17b and the antenna 21.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un module haute fréquence hautement fiable. La solution selon l’invention porte sur un module haute fréquence qui est pourvu : d'un substrat de câblage 10 ; d'un circuit haute fréquence 11 qui est constitué d'un composant de circuit 15 agencé sur la surface supérieure du substrat de câblage 10 ; d'un montant métallique 17 agencé sur la surface supérieure du substrat de câblage 10 ; d'une résine d'étanchéité (30) recouvrant le composant de circuit 15 ; et d'un substrat d'antenne 20 agencé sur la surface supérieure de la résine d'étanchéité 30 et ayant une antenne 21 qui est constituée d'un motif métallique 21a. La résine d'étanchéité 30 est pourvue d'une rainure 31, et au moins une partie du montant 17 est exposée à partir de la rainure 31. La partie supérieure du montant 17 est pourvue d'une surface centrale 17a et de deux surfaces de paroi latérale 17b se faisant face l'une l'autre et positionnées au-dessus de la surface centrale 17a. Un adhésif conducteur 13 est lié à la surface centrale 17a, aux deux surfaces de paroi latérale 17b et à l'antenne 21.
(JA) 【課題】信頼性の高い高周波モジュールを提供する。 【解決手段】配線基板10と、配線基板10の上面に配設された回路部品15から成る高周波回路11と、配線基板10の上面に配設された金属製のポスト17と、回路部品15を覆う封止樹脂30と、封止樹脂30の上面に配設され、金属パターン21aによって形成されたアンテナ21を有したアンテナ用基板20と、を備え、封止樹脂30には溝31が設けられていると共に、ポスト17の少なくとも一部が溝31から露出しており、ポスト17の上側には、中央面17aと、中央面17aより高い位置にある2つの対向する側壁面17bと、が形成されており、導電性接着剤13が、中央面17aと2つの側壁面17bと、アンテナ21とに接着している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)