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1. (WO2017013838) 吸熱素子及びそれを備えた半導体装置並びに吸熱素子の製造方法

Pub. No.:    WO/2017/013838    International Application No.:    PCT/JP2016/003103
Publication Date: Fri Jan 27 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Jun 29 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 35/32
H01L 35/14
H01L 35/22
H01L 35/30
H01L 35/34
Applicants: MAZDA MOTOR CORPORATION
マツダ株式会社
Inventors: KUROKI, Shinichiro
黒木 伸一郎
FURUBAYASHI, Yutaka
古林 寛
TANEHIRA, Takafumi
種平 貴文
SEO, Nobuhide
瀬尾 宣英
YONEMORI, Kei
米盛 敬
Title: 吸熱素子及びそれを備えた半導体装置並びに吸熱素子の製造方法
Abstract:
半導体素子本体部10の表面と電気絶縁体である熱伝導層15を介して熱的に接続されたペルチェ型で薄膜状の吸熱素子部20は、該吸熱素子部20を構成する物質における、バルクでの熱伝導率は50W/mK以上であり、ゼーベック係数は300μV/K以上である。