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1. (WO2017013075) SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A SUBSTRATE
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/013075 国際出願番号: PCT/EP2016/067074
国際公開日: 26.01.2017 国際出願日: 18.07.2016
IPC:
B32B 5/12 (2006.01) ,B32B 5/20 (2006.01) ,B32B 7/12 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 9/04 (2006.01) ,B32B 9/06 (2006.01) ,B32B 29/08 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5
層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
02
繊維または繊条からなる層の構造的な特徴により特徴づけられるもの
12
隣接する層の繊維または繊条の相対的な配列を特徴とするもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5
層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
18
発泡材料または特に多孔性の材料を含む層を特徴とするもの
20
原位置で発泡させられるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
04
層の結合を特徴とするもの
12
接着剤の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
9
本質的にグループ11/00~29/00に包含されない特殊な物質からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
9
本質的にグループ11/00~29/00に包含されない特殊な物質からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が上記のような物質からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
9
本質的にグループ11/00~29/00に包含されない特殊な物質からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が上記のような物質からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
06
紙または板紙の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
29
本質的に紙またはカードボードからなる積層体
08
波形紙,波形カードボード
出願人:
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
発明者:
MEYER, Andreas; DE
SCHMIDT, Karsten; DE
代理人:
MÜLLER, F., Peter; Müller Schupfner & Partner Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB Bavariaring 11 80336 München, DE
優先権情報:
10 2015 111 667.717.07.2015DE
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DESTINÉ À UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT SUBSTRAT
(DE) SUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE SCHALTKREISE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN SUBSTRATES
要約:
(EN) The invention relates to a substrate (1, 10) for electrical circuits, comprising at least one metal layer (2, 3, 14) and a paper ceramic layer (11), which is joined face to face with the at least one metal layer (2, 3, 14) and has a top side and bottom side (11a, 11b), wherein the paper ceramic layer (11) has a large number of cavities in the form of pores. Especially advantageously, the at least one metal layer (2, 3, 14) is connected to the paper ceramic layer (11) by means of at least one glue layer (6, 6a, 6b), which is produced by applying at least one glue (6a', 6a'', 6b', 6b'') to the metal layer (2, 3, 14) and/or to the paper ceramic layer (11), wherein the cavities in the form of pores in the paper ceramic layer (11) are filled at least at the surface by means of the applied glue (6a', 6a'', 6b', 6b'').
(FR) L'invention concerne un substrat (1, 10) destiné à un circuit électrique et comprenant au moins une couche métallique (2, 3, 14) et une couche de papier céramique (11) liée à plat à la couche ou aux couches métalliques (2, 3, 14) et présentant une face supérieure et une face inférieure (11a, 11b), la couche de papier céramique (11) présentant une pluralité de vides sous forme de pores. De manière particulièrement avantageuse, la ou les couches métalliques (2, 3, 14) sont liées à la couche de papier céramique (11) par au moins une couche adhésive (6, 6a, 6b) qui est produite par application d'au moins un adhésif (6a', 6a", 6b', 6b") sur la couche métallique (2, 3, 14) et/ou sur la couche de papier céramique (11), les vides sous forme de pores de la couche de papier céramique (11) étant remplis au moins côté surface par l'adhésif appliqué (6a', 6a", 6b', 6b").
(DE) Die Erfindung betrifft ein Substrat (1, 10) für elektrische Schaltkreise umfassend zumindest eine Metallschicht (2, 3, 14) und eine mit der zumindest einen Metallschicht (2, 3, 14) flächig verbundene Papierkeramikschicht (11) mit einer Ober- und Unterseite (11a, 11b), wobei die Papierkeramikschicht (11) eine Vielzahl von porenförmigen Hohlräumen aufweist. Besonders vorteilhaft ist die zumindest eine Metallschicht (2, 3, 14) über zumindest eine Klebstoffschicht (6, 6a, 6b) mit der Papierkeramikschicht (11) verbunden, die durch Auftragen zumindest eines Klebstoffes (6a', 6a'', 6b', 6b'') auf die Metallschicht (2, 3, 14) und/oder auf die Papierkeramikschicht (11) hergestellt ist, wobei mittels des aufgetragenen Klebstoffes (6a', 6a'', 6b', 6b'') die porenförmigen Hohlräume in der Papierkeramikschicht (11) zumindest oberflächenseitig verfüllt sind.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: ドイツ語 (DE)
国際出願言語: ドイツ語 (DE)