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1. (WO2017010554) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2017/010554    International Application No.:    PCT/JP2016/070905
Publication Date: Fri Jan 20 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Fri Jul 15 01:59:59 CEST 2016
IPC: H03K 17/08
H03K 17/10
Applicants: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
株式会社 東芝
Inventors: IKEDA, Kentaro
池田 健太郎
YASUZUMI, Takenori
安住 壮紀
HASEGAWA, Kohei
長谷川 光平
Title: 半導体装置
Abstract:
実施形態の半導体装置は、第1のソース、第1のドレイン、第1のゲートを有するノーマリーオフトランジスタと、第1のドレインに電気的に接続された第2のソース、第2のドレイン、第2のゲートを有するノーマリーオントランジスタと、第1の端部と第2の端部を有し、第2の端部が第2のゲートに電気的に接続されたコンデンサと、第2の端部と第2のゲートとの間に電気的に接続された第1のアノードと、第2のソースに電気的に接続された第1のカソードを有する第1のダイオードと、第1の端部と、第1のゲートとの間に設けられた第1の抵抗と、第1の端部に電気的に接続された第2のアノードと、第1のゲートに電気的に接続された第2のカソードを有し、第1の抵抗と並列に設けられた第2のダイオードと、を備える。