WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2017010445) 導電材料及び接続構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/010445 国際出願番号: PCT/JP2016/070386
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 11.07.2016
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.[JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
発明者: ISHIZAWA, Hideaki; JP
NISHIOKA, Keizo; JP
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2015-14033714.07.2015JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料及び接続構造体
要約: front page image
(EN) Provided is a conductive material in which the dispersibility of conductive particles in the conductive material is high and the solder in the conductive particles can be efficiently disposed on electrodes, thereby making it possible to improve the reliability of conduction between electrodes. This conductive material includes a plurality of conductive particles, a heat curable compound, and a heat curing agent. The conductive particles each have solder on an outer surface portion of a conductive section and have an O-Si bond on the outer surface of the solder of the conductive section.
(FR) L'invention concerne un matériau conducteur dans lequel la dispersibilité de particules conductrices dans le matériau conducteur est élevée et la soudure dans les particules conductrices peut être disposée efficacement sur des électrodes, ce qui permet ainsi d'améliorer la fiabilité de conduction entre les électrodes. Ce matériau conducteur comprend une pluralité de particules conductrices, un composé durcissable à la chaleur, et un agent de durcissement à chaud. Les particules conductrices ont chacune une soudure sur une partie de surface externe d'une section conductrice et ont une liaison O-Si sur la surface extérieure de la soudure de la section conductrice.
(JA) 導電材料中での導電性粒子の分散性が高く、導電性粒子におけるはんだを電極上に効率的に配置することができ電極間の導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、前記導電性粒子は、導電部の外表面部分に、はんだを有し、前記導電性粒子は、前記導電部の前記はんだの外表面に、O-Si結合を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)