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1. WO2017010401 - エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途

公開番号 WO/2017/010401
公開日 19.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/070158
国際出願日 07.07.2016
IPC
C08G 59/30 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22ジエポキシ化合物
30炭素,水素,酸素および窒素以外の原子を含むもの
C09J 11/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
06有機物
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
CPC
C08G 2190/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2190Compositions for sealing or packing joints
C08G 59/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
C08G 59/306
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
306containing silicon
C08G 59/42
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
C08G 59/4215
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4215cycloaliphatic
C08G 59/4238
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4238heterocyclic
出願人
  • 住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 福田 矩章 FUKUDA, Noriaki
  • 針▲崎▼ 良太 HARISAKI, Ryota
  • 山本 勝政 YAMAMOTO, Katsumasa
  • 根本 修克 NEMOTO, Nobukatsu
代理人
  • 特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS
優先権情報
2015-13914610.07.2015JP
2015-20138009.10.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND USES OF SAID COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET UTILISATIONS DE LADITE COMPOSITION
(JA) エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途
要約
(EN)
The present invention provides: an epoxy resin composition giving a hardened object which retains excellent dielectric properties (low permittivity and low dielectric dissipation factor) and has high strength of bonding to metals; a process for producing the epoxy resin composition; a hardened object obtained by hardening the epoxy resin composition; and uses of the epoxy resin composition. The present invention involves: an epoxy resin composition which comprises an epoxy resin represented by formula (1), a hardener based on an acid anhydride, and a hardening accelerator; a process for producing the epoxy resin composition; an object obtained by hardening the epoxy resin composition; and uses of the epoxy resin composition. (In the formula, X is a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from a hydrocarbon ring or is a divalent group represented by formula (2) (wherein Y is a linking bond, a C1-6 alkylene group, etc.); the R1 moieties are the same or different and are each a C1-18 alkyl group, etc.; the R2 moieties are the same or different and are each a C1-18 alkylene group, etc.; the R3 moieties are the same or different and are each a C1-18 alkyl group, etc.; and the two n's are the same or different and are each an integer of 0-3.)
(FR)
La présente invention décrit : une composition de résine époxy donnant un objet durci qui conserve d’excellentes propriétés diélectriques (faible permittivité et facteur faible de dissipation diélectrique) et présente une résistance élevée de liaison aux métaux ; un procédé de production de la composition de résine époxy ; un objet durci obtenu par durcissement de la composition de résine époxy ; et les utilisations de la composition de résine époxy. La présente invention implique : une composition de résine époxy qui comprend une résine époxy représentée par la formule (1), un agent de durcissement à base d’anhydride d’acide, et un accélérateur de durcissement ; un procédé de production de la composition de résine époxy ; un objet obtenu par durcissement de la composition de résine époxy ; et les utilisations de la composition de résine époxy. (Dans la formule, X est un groupe divalent obtenu par élimination de deux atomes d’hydrogène à partir d’un cycle hydrocarbure ou est un groupe divalent représenté par la formule (2) (où Y est une liaison, un groupe alcylène en C1-6, etc.) ; les fractions R1 sont identiques ou différentes et sont chacune un groupe alkyle en C1-18, etc. ; les fractions R2 sont identiques ou différentes et sont chacune un groupe alcylène en C1-18, etc. ; les fractions R3 sont identiques ou différentes et sont chacune un groupe alkyle en C1-18, etc. ; et les deux n sont identiques ou différents et sont chacun un nombre entier d’une valeur de 0 à 3.)
(JA)
本発明により、その硬化物が優れた誘電特性(低誘電率及び低誘電正接)を保持しつつ、金属への高い接着強度を有するエポキシ樹脂組成物、その製造方法、該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物、及びその用途が提供される。本発明は、 式(1):(式中、Xは、炭化水素環から2個の水素原子を除いて得られる2価の基、又は式(2):(式中、Yは、結合手、C1~6のアルキレン基等)で表される2価の基であり、Rは同一又は異なって、C1~18のアルキル基等であり、Rは同一又は異なって、C1~18のアルキレン基等であり、Rは同一又は異なって、C1~18のアルキル基等であり、nは同一又は異なって、0~3の整数である。)で表されるエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、その製造方法、該エポキシ樹脂組成物を硬化した物、及びその用途を包含する。
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