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1. (WO2017010327) 硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/010327 国際出願番号: PCT/JP2016/069729
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 04.07.2016
IPC:
C08L 83/14 (2006.01) ,C08G 77/56 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01) ,C09J 11/00 (2006.01) ,C09J 183/05 (2006.01) ,C09J 183/07 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
14
少なくとも2個だが全てではないけい素原子が酸素原子以外の結合によって結合されているもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77
高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
48
すべてではないが少くとも2個のけい素原子が酸素原子以外の連結基により結合されているもの
56
ほう素含有連結基によるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
05
水素と結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
セントラル硝子株式会社 CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 山口県宇部市大字沖宇部5253番地 5253, Oaza Okiube, Ube-shi, Yamaguchi 7550001, JP
発明者:
秋山 勝宏 AKIYAMA, Katsuhiro; JP
松野 佑 MATSUNO, Yu; JP
河合 亘 KAWAI, Wataru; JP
中辻 惇也 NAKATSUJI, Junya; JP
情野 真 SEINO, Makoto; JP
代理人:
小林 博通 KOBAYASHI, Hiromichi; JP
優先権情報:
2015-13868010.07.2015JP
2016-12250321.06.2016JP
発明の名称: (EN) CURABLE POLYBOROSILOXANE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT OBTAINED TEHREFROM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING SAID COMPOSITION OR INCLUDING SAID CURED OBJECT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYBOROSILOXANE DURCISSABLE, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE OBTENU À L'AIDE DE LADITE COMPOSITION OU COMPRENANT LEDIT OBJET DURCI
(JA) 硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a curable polyborosiloxane resin composition which not only gives a cured object excellent in terms of tight adhesion to the package substrate and heat resistance concerning transparency but also has excellent storage stability; a cured object obtained from the composition; and an optical semiconductor device obtained using the composition or including the cured object. The curable polyborosiloxane resin composition according to the present invention comprises a given polyborosiloxane resin having hydrosilyl groups as component (A), a given silicone resin having vinyl groups as component (B), and a hydrosilylation catalyst as component (C). The composition not only gives a cured object excellent in terms of tight adhesion to the package substrate and heat resistance concerning transparency but also has excellent storage stability. The cured object is suitable for use in optical semiconductor devices as the encapsulating material for the optical semiconductor elements.
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir : une composition de résine de polyborosiloxane durcissable qui non seulement permet d'obtenir un objet durci excellent en termes d'adhérence au substrat de boîtier et de résistance à la chaleur concernant la transparence mais présente également une excellente stabilité de stockage ; un objet durci obtenu à partir de la composition ; et un dispositif à semi-conducteur optique obtenu à l'aide de la composition ou comprenant l'objet durci. La composition de résine de polyborosiloxane durcissable selon la présente invention comprend une résine de polyborosiloxane donnée possédant des groupes hydrosilyles comme composant (A), une résine de silicone donnée possédant des groupes vinyles comme composant (B), et un catalyseur d'hydrosilylation comme composant (C). . La composition non seulement donne un objet durci excellent en termes d'adhérence au substrat de boîtier et de résistance à la chaleur concernant la transparence mais présente également une excellente stabilité de stockage. L'objet durci est approprié pour une utilisation dans des dispositifs à semi-conducteurs optiques en tant que matériau d'encapsulation pour les éléments à semi-conducteurs optiques.
(JA)  パッケージ基板への密着性および耐熱透明性に優れる硬化物を与える上、保存安定性に優れる硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置を提供することを目的とする。本発明の硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物は、(A)成分としてヒドロシリル基を有する所定のポリボロシロキサン樹脂と、(B)成分としてビニル基を有する所定のシリコーン樹脂と、(C)成分としてヒドロシリル化触媒とを少なくとも含む。該組成物は、パッケージ基板への密着性および耐熱透明性に優れる硬化物を与える上、保存安定性に優れる。該硬化物は、光半導体素子の封止材として光半導体装置に好適に使用される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)