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1. (WO2017010311) 固体撮像素子、製造方法、および電子機器

Pub. No.:    WO/2017/010311    International Application No.:    PCT/JP2016/069592
Publication Date: Fri Jan 20 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Jul 02 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 27/146
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: SATO Naoyuki
佐藤 尚之
MATSUMOTO Ryosuke
松本 良輔
YAMAMOTO Junpei
山元 純平
Title: 固体撮像素子、製造方法、および電子機器
Abstract:
本開示は、固体撮像素子の各画素区画を囲むトレンチ構造と貫通電極とを効率的に併設することができるようにする固体撮像素子、製造方法、および電子機器に関する。 本開示の第1の側面である固体撮像素子は、半導体基板の画素区画毎に形成されている光電変換部と、前記半導体基板の深さ方向に形成された絶縁膜の壁面から成り、各画素区画を取り囲むトレンチ構造と、前記半導体基板を貫き、前記トレンチ構造と重複する位置に形成された貫通電極とを備える。本開示は、例えば裏面照射型CMOSイメージセンサに適用できる。