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1. (WO2017010293) バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/010293    国際出願番号:    PCT/JP2016/069346
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 29.06.2016
IPC:
C23C 14/34 (2006.01)
出願人: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
発明者: NISHIOKA, Koji; (JP).
SATOH, Naoya; (JP)
代理人: SAMEJIMA, Mutsumi; (JP)
優先権情報:
2015-138918 10.07.2015 JP
発明の名称: (EN) BACKING PLATE, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) PLAQUE DE SUPPORT, CIBLE DE PULVÉRISATION ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a backing plate whereby the thickness of a cover member can be made uniform, a backing plate in which the thickness of a cover member is uniform after manufacturing, and a sputtering target including such a backing plate. The present invention makes it possible to provide: a method for manufacturing a backing plate including joining a plate-shaped body having a groove on one side through which a fluid passes and a plate-shaped cover member disposed on the body so as to cover the groove of the body, wherein the method for manufacturing a backing plate includes fixing the body so that after the body and the cover member are joined and integrated, the difference between the maximum value and the minimum value of the height measured on a surface of the cover member is less than 0.5 mm, an interface between the body and the cover member being an upper surface, and the method for manufacturing a backing plate includes processing at least a portion of the interface by cutting; a backing plate in which the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the cover member is 0.4 mm or less; and a sputtering target including such a backing plate.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'une plaque de support, moyennant quoi l'épaisseur d'un élément de couverture peut être rendue uniforme, une plaque de support dans laquelle l'épaisseur d'un élément de couverture est uniforme après fabrication, et une cible de pulvérisation comprenant une telle plaque de support. La présente invention permet de fournir : un procédé de fabrication d'une plaque de support comprenant l'assemblage d'un corps en forme de plaque dont un côté présente une rainure à travers laquelle passe un fluide et un élément de couverture en forme de plaque disposé sur le corps de manière à recouvrir la rainure du corps, le procédé de fabrication de plaque de support comprenant la fixation du corps de sorte que, une fois le corps et l'élément de couverture assemblés et intégrés, la différence entre la valeur maximale et la valeur minimale de la hauteur mesurée sur une surface de l'élément de couverture est inférieure à 0,5 mm, une interface entre le corps et l'élément de couverture étant une surface supérieure, et le procédé de fabrication de plaque de support comprenant le traitement d'au moins une partie de l'interface par une découpe ; une plaque de support dans laquelle la différence entre la valeur maximale et la valeur minimale de l'épaisseur de l'élément de couverture est inférieure ou égale à 0,4 mm ; et une cible de pulvérisation comprenant une telle plaque de support.
(JA)本発明は、蓋部材の厚さを均一にすることのできるバッキングプレートの製造方法ならびに製造後の蓋部材の厚さが均一なバッキングプレートおよびこのようなバッキングプレートを含むスパッタリングターゲットの提供を目的とする。本発明によって、流体が通過する溝を片面に有する板状の本体と、該本体の溝を覆うように該本体に配置される板状の蓋部材とを接合することを含むバッキングプレートの製造方法であって、該本体と該蓋部材とを接合して一体化した後、該本体と該蓋部材との接合面を上面として、該蓋部材の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が0.5mm未満となるように該本体を固定し、該接合面の少なくとも一部を切削により加工することを含む、バッキングプレートの製造方法ならびに蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が0.4mm以下であるバッキングプレートならびにこのようなバッキングプレートを含むスパッタリングターゲットを提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)