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1. (WO2017010277) 有機酸エステル系液体の製造方法、及び、電子部品作製用レジスト溶剤又は電子部品作製用リンス液の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/010277 国際出願番号: PCT/JP2016/069059
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 28.06.2016
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,B01J 31/08 (2006.01) ,B01J 35/10 (2006.01) ,G03F 7/32 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
B 処理操作;運輸
01
物理的または化学的方法または装置一般
J
化学的または物理的方法,例.触媒,コロイド化学;それらの関連装置
31
水素化物,配位錯体または有機化合物からなる触媒(重合反応においてのみ使用される触媒組成物C08)
02
有機化合物または金属水素化物を含有するもの
06
重合体を含有するもの
08
イオン交換樹脂
B 処理操作;運輸
01
物理的または化学的方法または装置一般
J
化学的または物理的方法,例.触媒,コロイド化学;それらの関連装置
35
形態または物理的性質に特徴のある触媒一般
02
固体
10
表面特性または多孔性に特徴のあるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
30
液体手段を用いる画像様除去
32
そのための液体組成物,例.現像剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
株式会社武蔵野化学研究所 MUSASHINO CHEMICAL LABORATORY, LTD. [JP/JP]; 東京都中央区京橋1丁目1番1号 1-1-1, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
オルガノ株式会社 ORGANO CORPORATION [JP/JP]; 東京都江東区新砂1丁目2番8号 1-2-8, Shinsuna, Koto-ku, Tokyo 1368631, JP (CN, JP)
発明者:
槻田 正和 TSUKIDA Masakazu; JP
高田 仁 TAKADA Hitoshi; JP
代理人:
特許業務法人たかはし国際特許事務所 TAKAHASHI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都杉並区上荻一丁目25番1号 ヤマキ産業ビル2階 YAMAKISANGYO Bldg. 2F, 25-1, Kamiogi 1-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670043, JP
優先権情報:
2015-13897710.07.2015JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC ACID ESTER-BASED LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING RESIST SOLVENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS OR RINSE AGENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LIQUIDE À BASE D'ESTER D'ACIDE ORGANIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SOLVANT DE RÉSERVE POUR FABRIQUER DES ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES OU D'AGENT DE RINÇAGE POUR FABRIQUER DES ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 有機酸エステル系液体の製造方法、及び、電子部品作製用レジスト溶剤又は電子部品作製用リンス液の製造方法
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a method for precisely manufacturing electronic components so as to have fewer defective products and better yield, and in particular, the problem of providing a method whereby a superior resist solution and a rinse agent can be provided, in the steps of the manufacture of electronic components using a liquid. The problem is solved by: a method for producing an organic acid ester-based liquid in which an organic peroxide is removed, such peroxide being contained in an organic acid ester-based liquid that is a resist solvent for manufacturing electronic components or in an organic acid ester-based liquid that is a rinse agent for manufacturing electronic components, wherein the method is characterized by removing the organic peroxide in the organic acid ester-based liquid by bringing the organic acid ester-based liquid into contact with a platinum-group metal catalyst; and a resist solvent for manufacturing electronic components or a rinse agent for manufacturing electronic components, such solvent or agent being obtained by using such producing method and removing the organic peroxide contained in the organic acid ester-based liquid and having the peroxide value (POV) of 2 mmoL/kg or less.
(FR) La présente invention vise à fournir un procédé pour fabriquer des éléments électroniques avec précision de façon à avoir moins de produits défectueux et un meilleur rendement et, en particulier, à fournir un procédé par lequel une solution de réserve supérieure et un agent de rinçage peuvent être fournis, dans les étapes de fabrication d'éléments électroniques à l'aide d'un liquide. Le problème est résolu par : un procédé pour produire un liquide à base d'ester d'acide organique dans lequel un peroxyde organique est éliminé, un tel peroxyde étant contenu dans un liquide à base d'ester d'acide organique qui est un solvant de réserve pour fabriquer des éléments électroniques ou dans un liquide à base d'ester d'acide organique qui est un agent de rinçage pour fabriquer des éléments électroniques, le procédé étant caractérisé par l'élimination du peroxyde organique dans le liquide à base d'ester d'acide organique en amenant le liquide à base d'ester d'acide organique en contact avec un catalyseur métallique du groupe du platine; et un solvant de réserve pour fabriquer des éléments électroniques ou un agent de rinçage pour fabriquer des éléments électroniques, un tel solvant ou agent étant obtenu en utilisant un tel procédé de production et éliminant le peroxyde organique contenu dans le liquide à base d'ester d'acide organique et ayant la valeur de peroxyde (POV) de 2 mmoL/kg ou moins.
(JA) 電子部品を精密に、不良品を少なくして歩留まり良く作製する方法を提供すること、特に液体を用いる電子部品作製のそれぞれの工程で、より優れたレジスト液及びリンス液の提供ができる方法を提供することを課題とし、電子部品作製用レジストの溶剤である有機酸エステル系液体又は電子部品作製用リンス液である有機酸エステル系液体に含有される有機過酸化物を除去する方法であって、該有機酸エステル系液体を白金族金属触媒に接触させることによって、該有機酸エステル系液体中の有機過酸化物を除去することを特徴とする有機酸エステル系液体の製造方法、また、該製造方法を使用して有機酸エステル系液体に含有される有機過酸化物を除去してなり、過酸化物価(POV)が2mmoL/kg以下のものである電子部品作製用レジスト溶剤又は電子部品作製用リンス液により前記課題を解決した。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)