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1. (WO2017010228) 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/010228 国際出願番号: PCT/JP2016/068072
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 17.06.2016
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
用水 邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島二丁目2番7号 中之島セントラルタワー Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2015-13973413.07.2015JP
発明の名称: (EN) RESIN SUBSTRATE, COMPONENT-MOUNTED RESIN SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT DE RÉSINE, SUBSTRAT DE RÉSINE MONTÉ SUR COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法
要約:
(EN) A resin substrate (101) comprises: a base part (1) that has a main surface (1u) and includes one first resin sheet (21) having a thermoplastic resin as a main material or a laminate of two or more first resin sheets (21) having a thermoplastic resin as a main material; and an electrode (8a) serving as a first connection conductor and an electrode (8b) serving as a second connection conductor, the electrodes being formed so as to be separated from each other on the main surface (1u) of the base part (1). The base part (1) has a second resin sheet (22) which is formed of the same material as the first resin sheet (21) and which is disposed at any position on the surface of or inside the base part (1), and as a result has a protruding part (5), on the main surface (1u), that separates the electrode (8a) serving as the first connection conductor and the electrode (8b) serving as the second connection conductor from each other.
(FR) Un substrat de résine (101) comprend : une partie de base (1) qui possède une surface principale (1u) et comprend une première feuille de résine (21) ayant une résine thermoplastique comme matériau principal ou une pellicule de deux premières feuilles de résine (21) ou plus ayant une résine thermoplastique comme matériau principal ; et une électrode (8a) servant de premier conducteur de connexion et une électrode (8b) servant de deuxième conducteur de connexion, les électrodes étant formées de façon a être séparées l’une de l’autre sur la surface principale (1u) de la partie de base (1). La partie de base (1) possède une deuxième feuille de résine (22) qui est formée sur le même matériau que la première feuille de résine (21) et qui est disposée à n’importe quelle position de la surface de la partie de base (1) ou à l’intérieur de celle-ci, et qui possède par conséquent une partie saillante (5), sur la surface principale (1u), qui sépare l’électrode (8a) servant de premier conducteur de connexion et l’électrode (8b) servant de deuxième conducteur de connexion l’une de l’autre.
(JA) 樹脂基板(101)は、熱可塑性樹脂を主材料とする1枚の第1樹脂シート(21)、または、熱可塑性樹脂を主材料とする2以上の第1樹脂シート(21)が積層されたものを含み、主表面(1u)を有する基礎部(1)と、基礎部(1)の主表面(1u)に互いに離隔して形成されている、第1接続導体としての電極(8a)および第2接続導体としての電極(8b)とを備える。基礎部(1)は、第1樹脂シート(21)と同じ材料で形成された第2樹脂シート(22)が、基礎部(1)の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、主表面(1u)に、第1接続導体としての電極(8a)と第2接続導体としての電極(8b)との間を隔てる凸状部(5)を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)