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1. WO2017010191 - 基板処理装置及び記憶媒体

公開番号 WO/2017/010191
公開日 19.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/066804
国際出願日 06.06.2016
IPC
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 徳永 容一 TOKUNAGA Yoichi
  • 張 健 ZHANG Jian
  • 水野 剛資 MIZUNO Tsuyoshi
  • 天野 嘉文 AMANO Yoshifumi
  • 伊藤 優樹 ITO Yuki
代理人
  • 永井 浩之 NAGAI Hiroshi
優先権情報
2015-14059314.07.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND STORAGE MEDIUM
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET SUPPORT DE STOCKAGE
(JA) 基板処理装置及び記憶媒体
要約
(EN)
A substrate treatment apparatus according to an embodiment of the present invention includes a rotary plate, a treatment-liquid supply part, a ring member, a cover member, and a cleaning-liquid supply part. The rotary plate rotates a substrate. The treatment-liquid supply part supplies treatment liquid to the back surface of the substrate. The ring member has an upper surface including a flat surface and is joined to the rotary plate so as to surround a circumferential edge part of the substrate. The cover member is disposed above the ring member. The cleaning-liquid supply part supplies the cleaning liquid to the flat surface of the ring member.
(FR)
La présente invention concerne, selon un mode de réalisation, un appareil de traitement de substrat qui comprend une plaque rotative, une partie d'alimentation en liquide de traitement, un élément formant bague, un élément formant couvercle, et une partie d'alimentation en liquide de nettoyage. La plaque rotative fait tourner un substrat. La partie d'alimentation en liquide de traitement fournit un liquide de traitement à la surface arrière du substrat. L'élément formant bague présente une surface supérieure comprenant une surface plate et est joint à la plaque rotative de manière à entourer une partie bord circonférentiel du substrat. L'élément formant couvercle est disposé au-dessus de l'élément formant bague. La partie d'alimentation en liquide de nettoyage fournit un liquide de nettoyage à la surface plate de l'élément formant bague.
(JA)
実施形態に係る基板処理装置は、回転プレートと、処理液供給部と、リング部材と、カバー部材と、洗浄液供給部とを備える。回転プレートは、基板を回転させる。処理液供給部は、基板の裏面に対して処理液を供給する。リング部材は、平坦面を含む上面を有して基板の周縁部を取り囲むように回転プレートに連結される。カバー部材は、リング部材の上方に配置される。洗浄液供給部は、リング部材の平坦面に向けて洗浄液を供給する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報