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World Intellectual Property Organization
1. (WO2017010063) 配線基板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2017/010063 国際出願番号: PCT/JP2016/003218
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 06.07.2016
H01L 27/14 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/15 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
出願人: TOPPAN PRINTING CO., LTD.[JP/JP]; 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
発明者: TSUCHIDA, Tetsuyuki; --
代理人: OGASAWARA PATENT OFFICE; Daido-Seimei Esaka Bldg., 13th Floor, 1-23-101, Esakacho, Suita-shi, Osaka 5640063, JP
(JA) 配線基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a wiring substrate that, when a light-transmissive section is formed therein, inhibits the occurrence of a crack in a base material, has high light transmittance, and allows formation of micro wiring, as well as a method for manufacturing the same. A wiring substrate according to the present invention is provided with: a base material having light transmittance; a laminate formed by laminating a metal layer and a resin layer on at least one side of the base material; and a light-transmissive section in the form of an opening provided in a part of the laminate. The wiring substrate is characterized in that at least a part of the lateral surface defining the light-transmissive section is formed of the resin layer and that, in the vicinity of the front surface of the base material, a part of the metal layer is disposed so as to neighbor the resin layer constituting the at least part of the lateral surface defining the light-transmissive section and to surround that resin layer.
(FR) L'objectif de la présente invention est de pourvoir à un substrat de câblage qui, lorsqu'une section transmettant la lumière est formée en son sein, empêche l'apparition d'une fissure dans un matériau de base, présente une haute transmittance de la lumière et permet la formation d'un micro-câblage, ainsi qu'à son procédé de fabrication. Un substrat de câblage selon la présente invention est pourvu : d'un matériau de base présentant une certaine transmittance de la lumière ; d'un stratifié formé par stratification d'une couche métallique et d'une couche de résine sur au moins un côté du matériau de base ; et d'une section transmettant la lumière sous la forme d'une ouverture ménagée dans une partie du stratifié. Le substrat de câblage est caractérisé en ce qu'au moins une partie de la surface latérale délimitant la section transmettant la lumière est constituée de la couche de résine, et en ce que, dans le voisinage de la surface avant du matériau de base, une partie de la couche métallique est disposée pour être voisine de la couche de résine constituant l'au moins une partie de la surface latérale délimitant la section transmettant la lumière et pour entourer cette couche de résine.
(JA) 光透過部を形成する際に基材におけるクラックの発生を抑制するともに、高い光透過度を有し、微細配線形成が可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。配線基板は、光透過性を有する基材と、基材の少なくとも片側に金属層と樹脂層とを積層してなる積層体と、積層体の一部に設けられた開口である光透過部とを備え、光透過部を区画する側面の少なくとも一部は樹脂層からなり、基材の表面の近傍において、光透過部を区画する側面の少なくとも一部を構成する樹脂層に隣接し、かつ、当該樹脂層を取り囲むように金属層の一部が配置されていることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)