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1. (WO2017010063) 配線基板及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2017/010063    International Application No.:    PCT/JP2016/003218
Publication Date: Fri Jan 20 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Jul 07 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 27/14
H01L 23/12
H01L 23/15
H05K 1/02
Applicants: TOPPAN PRINTING CO., LTD.
凸版印刷株式会社
Inventors: TSUCHIDA, Tetsuyuki
土田 徹勇起
Title: 配線基板及びその製造方法
Abstract:
光透過部を形成する際に基材におけるクラックの発生を抑制するともに、高い光透過度を有し、微細配線形成が可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。配線基板は、光透過性を有する基材と、基材の少なくとも片側に金属層と樹脂層とを積層してなる積層体と、積層体の一部に設けられた開口である光透過部とを備え、光透過部を区画する側面の少なくとも一部は樹脂層からなり、基材の表面の近傍において、光透過部を区画する側面の少なくとも一部を構成する樹脂層に隣接し、かつ、当該樹脂層を取り囲むように金属層の一部が配置されていることを特徴とする。