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1. (WO2017010050) 配線埋め込みガラス基板と、それを用いた慣性センサ素子および慣性センサ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/010050 国際出願番号: PCT/JP2016/003006
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 22.06.2016
IPC:
G01P 15/08 (2006.01) ,B81B 7/02 (2006.01) ,G01P 15/125 (2006.01) ,H01L 29/84 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
P
直線速度または角速度,加速度,減速度または衝撃の測定;運動の有無の指示;運動の方向の指示
15
加速度の測定,減速度の測定;衝撃,すなわち加速度の急激な変化,の測定
02
慣性力の利用によるもの
08
電気値または磁気値への変換を伴うもの
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
B
マイクロ構造装置またはシステム,例.マイクロマシン装置
7
マイクロ構造システム
02
その機能に特に適した,別体の電気的または光学的装置を含むもの,例.マイクロ電気機械装置(MEMS)
G 物理学
01
測定;試験
P
直線速度または角速度,加速度,減速度または衝撃の測定;運動の有無の指示;運動の方向の指示
15
加速度の測定,減速度の測定;衝撃,すなわち加速度の急激な変化,の測定
02
慣性力の利用によるもの
08
電気値または磁気値への変換を伴うもの
125
容量型ピックアップによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29
整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部(31/00~47/00,51/05が優先;半導体本体または電極以外の細部23/00;1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置27/00
66
半導体装置の型
84
外からの機械的力,例.圧力,の変化によって制御可能なもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
飯井 良介 MESHII, Ryosuke; --
江田 和夫 GODA, Kazuo; --
篠原 崇宏 SHINOHARA, Takahiro; --
青柳 孝典 AOYAGI, Takanori; --
山本 賢作 YAMAMOTO, Kensaku; --
吉田 仁 YOSHIDA, Hitoshi; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA, Kenji; JP
優先権情報:
2015-14099215.07.2015JP
発明の名称: (EN) WIRING-BURIED GLASS SUBSTRATE, AND INERTIAL SENSOR ELEMENT AND INERTIAL SENSOR USING SAME
(FR) SUBSTRAT EN VERRE À CÂBLAGE INTÉGRÉ, ET ÉLÉMENT DE CAPTEUR INERTIEL ET CAPTEUR INERTIEL FAISANT APPEL À CELUI-CI
(JA) 配線埋め込みガラス基板と、それを用いた慣性センサ素子および慣性センサ
要約:
(EN) This wiring-buried glass substrate is provided with a glass substrate and a first wiring. The glass substrate has a first surface, a second surface orthogonal to the first surface, and a third surface opposed to the first surface. The first wiring has a first pillar section and a first beam section. The first pillar section extends in a first direction normal to the first surface of the glass substrate. The first beam section is connected to the first surface of the first pillar section, and extends in a second direction normal to the second surface of the glass substrate. The first wiring is buried in the glass substrate. The first surface of the first beam section is exposed from the third surface of the glass substrate.
(FR) L'invention concerne un substrat en verre à câblage intégré qui est pourvu d'un substrat en verre et d'un premier câblage. Le substrat en verre présente une première surface, une deuxième surface orthogonale à la première surface, et une troisième surface en regard de la première surface. Le premier câblage a une première section pilier et une première section faisceau. La première section pilier s'étend dans une première direction normale à la première surface du substrat en verre. La première section faisceau est reliée à la première surface de la première section pilier, et s'étend dans une seconde direction normale à la deuxième surface du substrat en verre. Le premier câblage est intégré dans le substrat en verre. La première surface de la première section faisceau est apparente à partir de la troisième surface du substrat en verre.
(JA) 配線埋め込みガラス基板は、ガラス基板と、第1の配線とを備える。ガラス基板は、第1の面と、第1の面に垂直な第2の面と、第1の面に対向する第3の面と、を有する。第1の配線は、第1の柱部と、第1の桁部と、を有する。第1の柱部は、ガラス基板の第1の面に垂直な、第1の方向に延伸されている。第1の桁部は、第1の柱部の第1面と接続し、ガラス基板の第2の面と垂直な第2の方向に延伸されている。第1の配線は、ガラス基板に埋め込まれている。第1の桁部の第1面は、ガラス基板の第3の面から露出している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)