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1. (WO2017010012) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2017/010012    International Application No.:    PCT/JP2015/070451
Publication Date: Fri Jan 20 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Fri Jul 17 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 21/822
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H01L 27/04
Applicants: PEZY COMPUTING K.K.
株式会社PEZY Computing
Inventors: SAITO, Motoaki
齊藤 元章
Title: 半導体装置
Abstract:
積層された複数の半導体チップ11及び制御部12を有する半導体装置であって、各々の半導体チップ11は、相互に接続可能な複数の信号処理部17,18と、相互に接続可能な複数のチップ内信号線14,15と、制御部12からの指示に応じて、複数のチップ内信号線14,15間の接続状態を変更可能な接続状態変更部13と、複数のチップ内信号線14,15に各々に接続された複数の非接触通信部16と、を有し、各々の半導体チップ11の各々の非接触通信部16は、他のいずれか1つ以上の半導体チップ11の非接触通信部16との間で、積層方向に非接触に通信が可能であり、各々の半導体チップ11の接続状態変更部13が、制御部12からの指示に応じて、複数のチップ内信号線14,15間の接続状態を変更することによって、複数の信号処理部17,18の間の接続状態が変更される半導体装置。