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国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/010010 国際出願番号: PCT/JP2015/070449
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 16.07.2015
IPC:
H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
77
1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理
78
複数の別個の装置に基板を分割することによるもの
82
それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造
822
基板がシリコン技術を用いる半導体であるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
02
整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの
04
基板が半導体本体であるもの
出願人: ULTRA MEMORY INC.[JP/JP]; Access Bldg.3F,11-8,Asahi-cho,Hachioji-shi,Tokyo 1920083, JP
発明者: SAITO, Motoaki; JP
ADACHI, Takao; JP
代理人: SHOBAYASHI, Masayuki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体素子
要約:
(EN) A semiconductor element 10 that has an element first main surface 11, an element second main surface 12 that is the reverse surface from the element first main surface 11, and an element side surface 13. The semiconductor element is configured from a semiconductor substrate part 20 and an insulating layer part 30 and is provided with: a signal transmission/reception terminal 14 that is provided to the terminal first main surface 11 and that contacts and can transmit/receive signals to/from an external-substrate signal transmission/reception terminal 210 that is provided to an external substrate 200 that is external to the semiconductor element 10; and a signal transmission/reception coil 15 that is provided to the element side surface 13 and that, via the element side surface 13, can transmit/receive signals in a non-contact manner to/from an external-semiconductor-element signal transmission/reception part 120 that is provided to an external semiconductor element 100 that is external to the semiconductor element 10. The signal transmission/reception coil 15 has: a conductor that is formed inside the insulating layer part; and a conductor that is formed inside the semiconductor substrate part 20.
(FR) L'invention porte sur un élément à semi-conducteur (10) qui présente une première surface principale d'élément (11), une seconde surface principale d'élément (12) qui est la surface opposée à la première surface principale d'élément (11), et une surface latérale d'élément (13). L'élément à semi-conducteur est conçu à partir d'une partie substrat semi-conducteur (20) et d'une partie couche isolante (30), et est pourvu : d'une borne d'émission/de réception de signal (14) qui est disposée sur la première surface principale d'élément (11) et qui entre en contact avec une borne d'émission/de réception de signal de substrat externe (210), disposée sur un substrat externe (200) qui est externe à l'élément à semi-conducteur (10), et peut lui envoyer des signaux et en recevoir des signaux ; et d'une bobine d'émission/de réception de signal (15) qui est disposée sur la surface latérale d'élément (13) et qui, par l'intermédiaire de la surface latérale d'élément (13), peut, d'une manière sans contact, envoyer des signaux à une partie d'émission/de réception de signal d'élément à semi-conducteur externe (120), disposée sur un élément à semi-conducteur externe (100) qui est externe à l'élément semi-conducteur (10), et en recevoir des signaux. La bobine d'émission/de réception de signal (15) comporte : un conducteur qui est formé à l'intérieur de la partie couche isolante ; et un conducteur qui est formé à l'intérieur de la partie substrat semi-conducteur (20).
(JA) 素子第1主面11と、素子第1主面11と反対の面である素子第2主面12と、素子側面13と有し、半導体基板部20と絶縁層部30とで構成された半導体素子10であって、素子第1主面11に設けられ、半導体素子10の外部にある外部基板200に設けられた外部基板信号送受信端子210との間で、接触して信号の送受信が可能である信号送受信端子14と、素子側面13に設けられ、半導体素子10の外部にある外部半導体素子100に設けられた外部半導体素子信号送受信部120との間で、素子側面13を介して、非接触に信号の送受信が可能である信号送受信コイル15と、を備え、信号送受信コイル15は、絶縁層部の内部に形成された導体と、半導体基板部20の内部に形成された導体と、を有する半導体素子。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)