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1. (WO2017009922) 配線形成方法および配線形成装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/009922 国際出願番号: PCT/JP2015/070005
国際公開日: 19.01.2017 国際出願日: 13.07.2015
IPC:
H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者:
鈴木 雅登 SUZUKI, Masato; JP
藤田 政利 FUJITA, Masatoshi; JP
橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
川尻 明宏 KAWAJIRI, Akihiro; JP
塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji; JP
代理人:
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) WIRING FORMATION METHOD AND WIRING FORMATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE CÂBLAGE
(JA) 配線形成方法および配線形成装置
要約:
(EN) With the wiring formation device and method according to the present invention, a first wiring 150 is formed on a circuit board 70 by means of a metal-containing liquid, and a resin layer 156 having a via-hole 152 that partially exposes the wiring is formed on the circuit board. In addition, a conductive metal lump 96 is placed in the via-hole. Then, a second wiring 160 is formed on the resin layer by means of a metal-containing liquid. In such a manner, in the wiring formation method according to the present invention, the first wiring and the second wiring are electrically connected when the conductive metal lump is placed in the via-hole. On the other hand, in a conventional wiring formation method, a first wiring and a second wiring are electrically connected when a metallic thin film is laminated inside a via-hole through baking of a metal-containing liquid. Thus, with the wiring formation method according to the present invention, since it is not necessary to form a lamination of a metallic thin film, improvement in throughput is achieved and deterioration of the resin layer can be prevented.
(FR) La présente invention concerne un dispositif et un procédé de formation de câblage qui permettent de former un premier câblage (150) sur une carte de circuits imprimés (70) au moyen d'un liquide contenant un métal et une couche de résine (156) ayant un trou d'interconnexion (152) qui fait apparaître partiellement le câblage formé sur la carte de circuits imprimés. De plus, un morceau de métal conducteur (96) est placé dans le trou d'interconnexion. Ensuite, un second câblage (160) est formé sur la couche de résine au moyen d'un liquide contenant du métal. De cette manière, selon le procédé de formation de câblage de la présente invention, le premier câblage et le second câblage sont connectés électriquement lorsque le morceau de métal conducteur est placé dans le trou d'interconnexion. Par ailleurs, selon un procédé de formation de câblage classique, un premier câblage et un second câblage sont connectés électriquement lorsqu'un film mince métallique est stratifié à l'intérieur d'un trou d'interconnexion par cuisson d'un liquide contenant du métal. Ainsi, le procédé de formation de câblage selon la présente invention, étant donné qu'il n'est pas nécessaire de former une stratification d'un film mince métallique, améliore le débit et évite de détériorer la couche de résine.
(JA) 本発明の配線形成装置および方法では、回路基板70の上に金属含有液によって第1の配線150が形成され、その配線の一部が露出するビア穴152を有する樹脂層156が、回路基板の上に形成される。また、導電性の金属塊96がビア穴に載置される。そして、樹脂層の上に、金属含有液によって第2の配線160が形成される。このように、本発明の配線形成方法では、導電性の金属塊がビア穴に載置されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。一方、従来の配線形成方法では、金属含有液の焼成によって、ビア穴の内部に金属製の薄膜が積層されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)