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1. WO2017006898 - 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板

公開番号 WO/2017/006898
公開日 12.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/069755
国際出願日 04.07.2016
IPC
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C08K 5/3415 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3412異項原子として1個の窒素を有するもの
34155員環
C08K 5/3417 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3412異項原子として1個の窒素を有するもの
34155員環
3417炭素環で縮合されたもの
C08K 5/3445 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3442異項原子として2個の窒素を有するもの
34455員環
C08L 79/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
79グループC08L61/00~C08L77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
C08F 222/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
222Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
36Amides or imides
40Imides, e.g. cyclic imides
C08G 61/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
61Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
02Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
C08G 73/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
C08G 73/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
12Unsaturated polyimide precursors
C08G 77/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
14containing silicon bound to oxygen-containing groups
出願人
  • 三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 富澤 克哉 TOMIZAWA, Katsuya
  • 濱嶌 知樹 HAMAJIMA, Tomoki
  • 山口 翔平 YAMAGUCHI, Shohei
  • 志賀 英祐 SHIGA, Eisuke
  • 伊藤 環 ITO, Meguru
代理人
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki
優先権情報
2015-13527006.07.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE SHEET, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ, FEUILLE DE RÉSINE, PLAQUE STRATIFIÉE RECOUVERTE D’UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
要約
(EN)
Provided is a resin composition that maintains a high glass transition temperature, that minimizes thermal expansion of a printed wiring board to a greater degree than the prior art, and that prevents material bleed-out from a printed wiring board. The resin composition comprises an alkenyl-substituted nadimide, a maleimide compound, and an epoxy-modified cyclic silicone compound.
(FR)
L’invention fournit une composition de résine qui tout en préservant une température de transition vitreuse à un niveau élevé, inhibe la dilatation thermique d’une carte de circuit imprimé par rapport à l’art antérieur, et prévient l’exsudation de substances provenant de la carte de circuit imprimé. La composition de résine de l’invention contient un nadimide à alcényle, un composé maléimide et un composé silicone cyclique modifié par un époxy.
(JA)
ガラス転移温度を高く維持しつつ、従来よりも更にプリント配線板の熱膨張を抑制すると共に、プリント配線板からの物質のブリードアウトを防止する樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、アルケニル置換ナジイミドと、マレイミド化合物と、エポキシ変性環状シリコーン化合物と、を含む。
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