このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2017006893) プリント配線板の製造方法、及び樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/006893 国際出願番号: PCT/JP2016/069747
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 04.07.2016
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,C08G 73/00 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 5/541 (2006.01) ,C08L 35/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
541
酸素を含有するもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
35
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基をもつ化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
富澤 克哉 TOMIZAWA, Katsuya; JP
高橋 博史 TAKAHASHI, Hiroshi; JP
志賀 英祐 SHIGA, Eisuke; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
優先権情報:
2015-13520306.07.2015JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD PRODUCTION METHOD AND RESIN COMPOSITION
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) プリント配線板の製造方法、及び樹脂組成物
要約:
(EN) Provided is a printed wiring board production method that makes it possible to increase the adhesion between a conductor layer and an insulating layer containing an inorganic filler in a printed wiring board. The printed wiring board production method includes an alkali treatment step in which the surface of an insulating layer for a printed wiring board is brought into contact with an alkaline aqueous solution and a conductor layer formation step in which a conductor layer is formed on at least part of the surface of the insulating layer that has undergone the alkali treatment step. The insulating layer contains a resin composition comprising: a thermosetting resin; a silane compound having a (meth)acrylic skeleton and a hydrolyzable group or a hydroxyl group; and an inorganic filler.
(FR) L'invention fournit un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé qui permet d'accroître l'adhérence entre une couche isolante et une couche conductrice contenant un matériau de charge inorganique d'une carte de circuit imprimé. Le procédé de fabrication de carte de circuit imprimé de l'invention présente : une étape de traitement alcalin au cours de laquelle la surface de la couche isolante destinée à la carte de circuit imprimé est mise en contact avec une solution aqueuse alcaline; et une étape de formation de couche au cours de laquelle une couche conductrice est formée sur au moins une partie de ladite surface de ladite couche isolante après ladite étape de traitement alcalin. Ladite couche isolante contient une composition de résine qui contient à son tour une résine thermodurcissable, un composé silane possédant un squelette (méth)acrylique et un groupe hydrolysable ou un groupe hydroxyle, et un matériau de charge inorganique.
(JA) プリント配線板の無機充填材を含む絶縁層と導体層との密着性を高くすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板用の絶縁層の表面をアルカリ水溶液に接触させるアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理工程を経た前記絶縁層の前記表面の少なくとも一部に導体層を形成する導体層形成工程と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と、(メタ)アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む樹脂組成物を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)