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1. (WO2017006854) 熱伝導性組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法、および放熱板の接着方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/006854    国際出願番号:    PCT/JP2016/069614
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 01.07.2016
IPC:
C09K 5/14 (2006.01), C08F 2/44 (2006.01), C08F 20/10 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08L 33/04 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
発明者: SHIMOBE Yasuo; (JP).
MURAYAMA Ryuichi; (JP).
SAITOH Keiichiro; (JP)
代理人: HAYAMI Shinji; (JP)
優先権情報:
2015-137152 08.07.2015 JP
発明の名称: (EN) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR BONDING HEAT SINK PLATE
(FR) COMPOSITION THERMOCONDUCTRICE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE PLAQUE DE DISSIPATION THERMIQUE
(JA) 熱伝導性組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法、および放熱板の接着方法
要約: front page image
(EN)The thermally conductive composition according to the present invention comprises metal particles (A) and a dispersion medium (B) in which the metal particles (A) are dispersed, the metal particles (A) sintering upon a heat treatment to thereby form a connected-particle structure. The metal particles (A) have a volume-cumulative distribution in which the 50%-cumulative particle diameter D50 is 0.8-5 µm, and the metal particles (A) have a standard deviation of particle diameter of 2.0 µm or less.
(FR)La présente invention concerne une composition thermoconductrice comprenant des particules de métal (A) et un milieu de dispersion (B) dans lequel sont dispersées les particules de métal (A), les particules de métal (A) se frittant lors d'un traitement thermique pour former ainsi une structure à particules connectées. Les particules de métal (A) ont une distribution en volume cumulée dans laquelle le diamètre de particule cumulé à 50 % D50 est de 0,8 à 5 µm, et les particules de métal (A) ont un écart type de diamètre de particule de 2,0 µm ou moins.
(JA)本発明の熱伝導性組成物は、金属粒子(A)と、金属粒子(A)を分散させる分散媒(B)と、を含み、熱処理により金属粒子(A)がシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する熱伝導性組成物であって、金属粒子(A)の体積基準の累積分布における50%累積時の粒径D50が、0.8μm以上5μm以下であり、金属粒子(A)の粒径の標準偏差が2.0μm以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)