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1. (WO2017006739) 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/006739 国際出願番号: PCT/JP2016/067972
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 16.06.2016
IPC:
C25D 7/06 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/20 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06
線状体;ストリップ;箔
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
20
アルミニウムまたは銅からなるもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16
厚みの異なった層の電気鍍金
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584, JP
発明者:
小畠 真一 OBATA Shinichi; JP
立岡 歩 TATEOKA Ayumu; JP
吉川 和広 YOSHIKAWA Kazuhiro; JP
代理人:
高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu; JP
優先権情報:
2015-13470703.07.2015JP
発明の名称: (EN) ROUGHENED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE RUGOSIFIÉE, STRATIFIÉ CUIVRÉ ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
要約:
(EN) Provided is a roughened copper foil with which both microcircuit formation (particularly circuit linearity) and close adhesion to resin can be achieved in processing of copper-clad laminates and manufacturing of printed wiring boards. This roughened copper foil has a roughened surface on at least one side, and for said roughened surface, Sa × Spd, which is the product of the arithmetic mean height Sa (µm) and the density of peaks Spd (peaks/mm2) that are measured according to ISO 25178, is at least 250000 µm/mm2, and the arithmetic mean waviness Wa measured according to JIS B0601-2001 is 0.030-0.060 µm.
(FR) La présente invention concerne une feuille de cuivre rugosifiée permettant une formation de microcircuits (en particulier une linéarité de circuits) et une étroite adhérence à une résine lors d’un traitement de stratifiés cuivrés et d’une fabrication de cartes à circuits imprimés. La feuille de cuivre rugosifiée d’après la présente invention comporte une surface rugosifiée sur au moins un côté. Pour ladite surface rugosifiée, Sa × Spd, à savoir le produit de la hauteur arithmétique moyenne Sa (µm) par la densité de crêtes Spd (crêtes/mm2) qui sont mesurées selon la norme ISO 25178, est supérieur ou égal à 250 000 µm/mm2 et l'ondulation arithmétique moyenne Wa mesurée selon la norme JIS B0601-2001 est comprise entre 0,030 et 0,060 µm.
(JA) 銅張積層板の加工ないしプリント配線板の製造において、微細回路形成性(特に回路直線性)と、樹脂との密着性とを両立可能な、粗化処理銅箔が提供される。本発明の粗化処理銅箔は、少なくとも一方の側に粗化処理面を有し、前記粗化処理面は、ISO25178に準拠して測定される算術平均高さSa(μm)と山の頂点密度Spd(個/mm)の積であるSa×Spdが250000μm/mm以上であり、かつ、JIS B0601-2001に準拠して測定される算術平均うねりWaが0.030~0.060μmである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)