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1. WO2017006726 - 冷却デバイス

公開番号 WO/2017/006726
公開日 12.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/067839
国際出願日 15.06.2016
IPC
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
C01G 31/02 2006.01
C化学;冶金
01無機化学
GサブクラスC01DまたはC01Fに包含されない金属を含有する化合物
31バナジウム化合物
02酸化物
C09K 5/08 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
5伝熱,熱交換または蓄熱用物質,例.冷媒;燃焼以外の化学反応によって熱または冷気を発生させるための物質
08使用時に物理的状態の変化を伴わない物質
F28D 20/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
28熱交換一般
D熱交換媒体が直接接触しない熱交換装置で,他のサブクラスに分類されないもの;蓄熱プラントまたは装置一般
20蓄熱プラントまたは装置一般;グループF28D17/00またはF28D19/00に分類されない再生熱交換装置
02潜熱を用いるもの
H01L 23/373 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373装置用材料の選択により容易になる冷却
CPC
C01G 31/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
31Compounds of vanadium
02Oxides
C09K 5/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
5Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
08Materials not undergoing a change of physical state when used
F28D 20/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
20Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
02using latent heat
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Y02E 60/14
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
60Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
14Thermal energy storage
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 谷田 登 TANIDA, Noboru
  • 丸澤 博 MARUSAWA, Hiroshi
  • 廣瀬 左京 HIROSE, Sakyo
代理人
  • 鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi
優先権情報
2015-13598207.07.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
(JA) 冷却デバイス
要約
(EN)
A cooling device of the present invention is configured by having a first sealing film, a second sealing film, and a ceramic material that absorbs heat. The cooling device is characterized in that: the first sealing film and the second sealing film are laminated to each other; and the ceramic material that absorbs heat is applied between the first sealing film and the second sealing film, and is sealed, said first sealing film and second sealing film having been laminated to each other.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de refroidissement qui est constitué par un premier film d'étanchéité, un second film d'étanchéité, et un matériau céramique absorbant la chaleur. Le dispositif de refroidissement est caractérisé en ce que : le premier film d'étanchéité et le second film d'étanchéité sont stratifiés l'un sur autre ; et le matériau céramique absorbant la chaleur est appliqué entre le premier film d'étanchéité et le second film d'étanchéité, et est isolé, lesdits premier et second films d'étanchéité ayant été stratifiés l'un sur l'autre.
(JA)
本発明は、第1封止フィルムと、第2封止フィルムと、熱を吸収するセラミック材料とを有して成る冷却デバイスであって、第1封止フィルムおよび第2封止フィルムが積層されており、熱を吸収するセラミック材料が、積層された第1封止フィルムおよび第2封止フィルムの間に充填され、封止されていることを特徴とする冷却デバイスに関する。
他の公開
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