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1. WO2017006665 - 基板およびこれを備える電子機器

公開番号 WO/2017/006665
公開日 12.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/066439
国際出願日 02.06.2016
IPC
H05K 3/42 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42メッキされた貫通孔
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
H05K 3/34
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
H05K 3/40
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 郷地 直樹 GOUCHI, Naoki
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2015-13540406.07.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED WITH SAME
(FR) SUBSTRAT ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
(JA) 基板およびこれを備える電子機器
要約
(EN)
A substrate (101) including a single-layer body of an insulating base (2) or a laminate (1) of two or more layers of the insulating base (2), and including a first planar conductor (31) and a second planar conductor (32) disposed at different positions in the thickness direction of the interior or the surface, wherein: a through hole (5) is formed passing through the substrate in the thickness direction, a conductor film (6) being disposed so as to cover at least a part of the inner surface of the through hole (5); the first planar conductor (31) is electrically connected to the second planar conductor (32) with the conductor film (6) in the through hole (5) interposed therebetween; the first planar conductor (31) protrudes towards the inside of the through hole (5); and when viewed in cross-section along a plane passing through the center line of the through hole (5), at least a part of the inner surface of the through hole (5) sandwiched between the first planar conductor (31) and the second planar conductor (32) that is continuous from the first planar conductor (31) is curved so as to be convex towards the outside of the through hole (5).
(FR)
L’invention concerne un substrat (101) comprenant un corps monocouche d’une base isolante (2) ou un stratifié (1) d’au moins deux couches de la base isolante (2), et comprenant un premier conducteur plan (31) et un second conducteur plan (32) disposés au niveau de différentes positions dans le sens de l’épaisseur de l’intérieur ou de la surface, ce substrat étant caractérisé en ce qu’un trou traversant (5) est formé qui traverse le substrat dans le sens de l’épaisseur, un film conducteur (6) étant agencé de manière à recouvrir au moins une partie de la surface intérieure de ce trou traversant (5) ; en ce que le premier conducteur plan (31) est connecté électriquement au second conducteur plan (32), le film conducteur (6) dans le trou traversant (5) étant intercalé entre ceux-ci ; en ce que le premier conducteur plan (31) vient en saillie vers l’intérieur du trou traversant (5) ; et en ce que, lorsque vue transversalement le long d'un plan traversant la ligne de centre du trou traversant (5), au moins une partie de la surface intérieure du trou traversant (5) prise en sandwich entre le premier conducteur plan (31) et le second conducteur plan (32), qui est continue à partir du premier conducteur plan (31), est incurvée de manière à être convexe vers l’extérieur du trou traversant (5).
(JA)
基板(101)は、絶縁基材(2)の単層体または2層以上の絶縁基材(2)の積層体(1)を含み、表面または内部の厚み方向に互いに異なる位置に配置された第1平面導体(31)および第2平面導体(32)を含む基板であって、前記基板を厚み方向に貫通し、内面の少なくとも一部を覆うように導体膜(6)が配置されたスルーホール(5)を有し、第1平面導体(31)はスルーホール(5)の導体膜(6)を介して第2平面導体(32)と導通しており、第1平面導体(31)はスルーホール(5)の内側に向かって突出しており、スルーホール(5)の中心線を通る面で切った断面図で見たとき、第1平面導体(31)と第2平面導体(32)との間に挟まれたスルーホール(5)の内面のうち第1平面導体(31)から連なる少なくとも一部は、スルーホール(5)の外側に向かって凸な曲線状である。
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