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1. (WO2017006661) セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/006661    国際出願番号:    PCT/JP2016/066280
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 01.06.2016
IPC:
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1058001 (JP).
TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 8, Shinsugita-Cho, Isogo-Ku, Yokohama-Shi, Kanagawa 2358522 (JP)
発明者: NABA, Takayuki; (JP).
KATO, Hiromasa; (JP).
KITAMORI, Noboru; (JP)
代理人: TOKYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 2nd Floor, Miyata Building, 17-16, Nishi-Shimbashi 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2015-138036 09.07.2015 JP
発明の名称: (EN) CERAMIC METAL CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÉRAMIQUE-MÉTAL ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a ceramic metal circuit board that is provided with a ceramic substrate, and metal plates that are respectively bonded to both the surfaces of the ceramic substrate by having bonding layers therebetween. The ceramic metal circuit board is characterized in that, while a metal film is provided on the surface of a metal plate provided on one surface of the ceramic substrate, on the surface of a metal plate provided on the other surface, there is a region where the metal film is not provided. Furthermore, it is preferable that protruding sections of the bonding layers are formed, said protruding sections protruding from the side surfaces of the metal plates, respectively. With the above-mentioned configuration, a ceramic circuit board, which has excellent usability suitable to a component to be bonded, and excellent heat cycle resistance characteristics, is provided.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé céramique-métal qui est pourvue d'un substrat en céramique, et de plaques métalliques qui sont collées respectivement aux deux surfaces du substrat en céramique par interposition de couches de collage entre elles. La carte de circuit imprimé céramique-métal est caractérisée en ce que, tandis qu'un film métallique est disposé sur la surface d'une plaque métallique disposée sur une surface du substrat en céramique, il existe, sur la surface d'une plaque métallique disposée sur l'autre surface, une région dans laquelle le film métallique n'est pas présent. En outre, il est préférable que des sections saillantes des couches de collage soient formées, lesdites sections saillantes faisant saillie à partir des surfaces latérales des plaques métalliques, respectivement. Avec la configuration susmentionnée, une carte de circuit imprimé en céramique est obtenue, laquelle présente une excellente aptitude à l'emploi appropriée pour un composant à coller, et d'excellentes caractéristiques de résistance aux cycles thermiques.
(JA)セラミックス基板と、このセラミックス基板の両面にそれぞれ接合層を介して接合された金属板とを備えるセラミックス金属回路基板において、上記セラミックス基板の一方の面に設けられた金属板の表面に金属被膜が設けられる一方、他方の面に設けられた金属板の表面には金属被膜が設けられていない箇所があることを特徴とするセラミックス金属回路基板である。また、接合層が金属板の側面からはみ出たはみ出し部が形成されていることが好ましい。上記構成によれば、接合する部品に合わせた使い勝手が良く、耐熱サイクル特性が優れたセラミックス回路基板を提供できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)