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1. (WO2017006653) 配線回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/006653 国際出願番号: PCT/JP2016/066194
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 01.06.2016
IPC:
H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
出願人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者:
奥村 圭佑 OKUMURA, Keisuke; JP
豊田 英志 TOYODA, Eiji; JP
増田 将太郎 MASUDA, Shotaro; JP
代理人:
岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
優先権情報:
2015-13796309.07.2015JP
発明の名称: (EN) WIRING CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 配線回路基板
要約:
(EN) A wiring circuit board comprising an insulating layer and a conductive pattern embedded in the insulating layer. The conductive pattern has an exposed surface exposed from one surface, in the thickness direction, of the insulating layer. The insulating layer has a folding resistance of at least 10 times, measured in accordance with JIS P8115 (2001).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une couche isolante et un tracé conducteur incorporé dans la couche isolante. Le tracé conducteur présente une surface exposée, exposée à partir d'une surface de la couche isolante, dans le sens de l'épaisseur. La couche isolante présente une résistance au pliage d'au moins 10 pliages, mesurée selon la norme JIS P8115 (2001).
(JA) 配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層に埋め込まれている導体パターンとを備える。導体パターンは、絶縁層の厚み方向一方面から露出する露出面を有する。絶縁層は、JIS P8115(2001年)に準拠して測定される耐折回数が10回以上である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)