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1. WO2017006653 - 配線回路基板

公開番号 WO/2017/006653
公開日 12.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/066194
国際出願日 01.06.2016
IPC
H05K 3/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/22 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
CPC
A61B 5/6802
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
5Detecting, measuring or recording for diagnostic purposes
68Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
6801specially adapted to be attached to or worn on the body surface
6802Sensor mounted on worn items
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/028
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0277Bendability or stretchability details
028Bending or folding regions of flexible printed circuits
H05K 1/0283
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0277Bendability or stretchability details
0283Stretchable printed circuits
H05K 1/189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
189characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
H05K 2201/0133
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0133Elastomeric or compliant polymer
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 奥村 圭佑 OKUMURA, Keisuke
  • 豊田 英志 TOYODA, Eiji
  • 増田 将太郎 MASUDA, Shotaro
代理人
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki
優先権情報
2015-13796309.07.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 配線回路基板
要約
(EN)
A wiring circuit board comprising an insulating layer and a conductive pattern embedded in the insulating layer. The conductive pattern has an exposed surface exposed from one surface, in the thickness direction, of the insulating layer. The insulating layer has a folding resistance of at least 10 times, measured in accordance with JIS P8115 (2001).
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une couche isolante et un tracé conducteur incorporé dans la couche isolante. Le tracé conducteur présente une surface exposée, exposée à partir d'une surface de la couche isolante, dans le sens de l'épaisseur. La couche isolante présente une résistance au pliage d'au moins 10 pliages, mesurée selon la norme JIS P8115 (2001).
(JA)
配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層に埋め込まれている導体パターンとを備える。導体パターンは、絶縁層の厚み方向一方面から露出する露出面を有する。絶縁層は、JIS P8115(2001年)に準拠して測定される耐折回数が10回以上である。
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