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1. (WO2017006652) 配線回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/006652 国際出願番号: PCT/JP2016/066193
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 01.06.2016
IPC:
H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION[JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者: OKUMURA, Keisuke; JP
TOYODA, Eiji; JP
MASUDA, Shotaro; JP
代理人: OKAMOTO, Hiroyuki; JP
優先権情報:
2015-13796209.07.2015JP
発明の名称: (EN) PRODUCTION METHOD FOR WIRING CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線回路基板の製造方法
要約: front page image
(EN) A production method for a wiring circuit board, comprising: a step (1) in which a seed layer is formed on one surface, in the thickness direction, of a release layer; a step (2) in which a conductive pattern is formed on one surface, in the thickness direction, of the seed layer; a step (3) in which the seed layer and the conductive pattern are covered by an insulating layer; a step (4) in which the release layer is released from the seed layer; and a step (5) in which the seed layer is removed. The insulating layer has a folding resistance of at least 10 times, measured in accordance with JIS P8115 (2001).
(FR) L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de câblage, comprenant : une étape (1) à laquelle une couche de germe est formée sur une surface, dans la direction de l'épaisseur, d'une couche antiadhésive ; une étape (2) à laquelle un motif conducteur est formé sur une surface, dans la direction de l'épaisseur, de la couche de germe ; une étape (3) à laquelle la couche de germe et le motif conducteur sont recouverts d'une couche isolante ; une étape (4) à laquelle la couche antiadhésive est décollée de la couche de germe ; et une étape (5) à laquelle la couche de germe est retirée. La couche isolante a une résistance au pliage d'au moins 10 fois, mesurée selon la norme JIS P8115 (2001).
(JA) 配線回路基板の製造方法は、シード層を剥離層の厚み方向一方面に形成する工程(1)、導体パターンをシード層の厚み方向一方面に形成する工程(2)、シード層および導体パターンを絶縁層によって被覆する工程(3)、剥離層をシード層から剥離する工程(4)、および、シード層を除去する工程(5)を備える。絶縁層は、JIS P8115(2001年)に準拠して測定される耐折回数が10回以上である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)