国際・国内特許データベース検索

1. (WO2017006652) 配線回路基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2017/006652    International Application No.:    PCT/JP2016/066193
Publication Date: Fri Jan 13 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Jun 02 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 3/20
H05K 3/22
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION
日東電工株式会社
Inventors: OKUMURA, Keisuke
奥村 圭佑
TOYODA, Eiji
豊田 英志
MASUDA, Shotaro
増田 将太郎
Title: 配線回路基板の製造方法
Abstract:
配線回路基板の製造方法は、シード層を剥離層の厚み方向一方面に形成する工程(1)、導体パターンをシード層の厚み方向一方面に形成する工程(2)、シード層および導体パターンを絶縁層によって被覆する工程(3)、剥離層をシード層から剥離する工程(4)、および、シード層を除去する工程(5)を備える。絶縁層は、JIS P8115(2001年)に準拠して測定される耐折回数が10回以上である。