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1. (WO2017006633) 半導体装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/006633 国際出願番号: PCT/JP2016/064925
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 19.05.2016
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
出願人: AOI ELECTRONICS CO.,LTD.[JP/JP]; 455-1, Kohzai-Minamimachi, Takamatsu-shi, Kagawa 7618014, JP (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者: SAWAMOTO, Shuichi; JP
IWABU, Koji; JP
TAKAO, Katsuhiro; JP
HIRAI, Akihito; JP
SAITO, Joichi; JP
代理人: NAGAI, Fuyuki; JP
優先権情報:
2015-13621607.07.2015JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN) This semiconductor device is provided with: an island; a semiconductor chip that is provided on the upper surface of the island; a plurality of signal terminals that are disposed on the outer peripheral side of the semiconductor chip; a grounding terminal that is disposed on the outer peripheral side of the signal terminals; a conductive connecting member that electrically connects a plurality of electrodes of the semiconductor chip and the signal terminals to each other, respectively; a sealing resin that seals the island, semiconductor chip, conductive connecting member, signal terminals, and grounding terminal such that the lower surface of the island, the lower surfaces of the signal terminals, and the lower surface of the grounding terminal are exposed to the outside; and a shield metal film that is attached to the outer peripheral-side surface and the upper surface of the sealing resin, and to a part of the grounding terminal.
(FR) La présente invention concerne un dispositif semi-conducteur qui comporte : un îlot; une puce semi-conductrice qui est disposée sur la surface supérieure de l'îlot; une pluralité de bornes de signaux qui sont disposées du côté de la périphérie extérieure de la puce semi-conductrice; une borne de masse qui est disposée du côté de la périphérie extérieure des bornes de signaux; un organe connecteur conducteur qui connecte électriquement entre elles une pluralité d'électrodes de la puce semi-conductrice et les bornes de signaux, respectivement; une résine d'étanchéité qui scelle l'îlot, la puce semi-conductrice, l'organe connecteur conducteur, les bornes de signaux, et la borne de masse de sorte que la surface inférieure de l'îlot, les surfaces inférieures des bornes de signaux, et la surface inférieure de la borne de masse soient exposées à l'extérieur; et une pellicule de métal de blindage qui est fixée à la surface du côté de la périphérie extérieure et à la surface supérieure de la résine d'étanchéité, et à une partie de la borne de masse.
(JA) 半導体装置は、アイランドと、前記アイランドの上面に設けられる半導体チップと、前記半導体チップの外周側に配置された複数の信号端子と、前記複数の信号端子の外周側に配置された接地用端子と、前記半導体チップの複数の電極の各々と前記複数の信号端子の各々とを電気的に接続する導電性接続部材と、前記アイランドの下面、前記複数の信号端子の下面および前記接地用端子の下面が外部に露出するように、前記アイランドと、前記半導体チップと、前記導電性接続部材と、前記複数の信号端子と、前記接地用端子とを封止する封止樹脂と、前記封止樹脂の外周側面および上面と、前記接地用端子の一部とに膜付けされたシールド金属膜とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)