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1. (WO2017006606) レーザ加工機、レーザ加工方法、板材加工システム、及び板材加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/006606 国際出願番号: PCT/JP2016/061877
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 13.04.2016
IPC:
B23K 26/10 (2006.01) ,B21D 43/10 (2006.01) ,B23P 23/00 (2006.01) ,B30B 13/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
10
固定支持装置を用いるもの
B 処理操作;運輸
21
本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工;金属の打抜き
D
本質的には材料の除去が行われない金属板,金属管,金属棒または金属プロフィルの加工または処理;押抜き
43
金属板,金属管または金属プロフィルを加工または処理するための装置内に組み込まれあるいはその中に配置され,あるいは関連して使用するために特に適応された給送,位置決め,または貯蔵装置;切断装置との組合せ(工具と協働する切断装置は,工具の適切なグループを参照)
02
ダイスまたは工具のストロークと関連した被加工物の送り
04
被加工物に対して機械的に係合する手段によるもの
10
グリッパーによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
P
金属の他の加工;複合作業;万能工作機械
23
単一の他のサブクラスに分類されないいろいろな金属加工作業を特別に組合せたものを行う機械または機械設備
B 処理操作;運輸
30
プレス
B
プレス一般;他に分類されないプレス
13
先行メイングループ1/00から12/00のどのプレスの使用にも限定されないプレス方法
出願人:
村田機械株式会社 MURATA MACHINERY, LTD. [JP/JP]; 京都府京都市南区吉祥院南落合町3番地 3, Minami Ochiai-cho, Kisshoin, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018326, JP
発明者:
尾関 浩二 OZEKI, Koji; JP
代理人:
西 和哉 NISHI, Kazuya; JP
優先権情報:
2015-13428003.07.2015JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING MACHINE, LASER PROCESSING METHOD, BOARD MATERIAL PROCESSING SYSTEM, AND BOARD MATERIAL PROCESSING METHOD
(FR) MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU DE TYPE CARTE, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU DE TYPE CARTE
(JA) レーザ加工機、レーザ加工方法、板材加工システム、及び板材加工方法
要約:
(EN) Provided are: a laser processing machine capable of easily and efficiently transferring a workpiece by making it possible to lift a workpiece placing section for placing the workpiece; and a laser processing method. This laser processing machine is provided with: a laser head (4), which relatively moves with respect to a board-like workpiece (W) disposed in a processing region (R1), and which processes the workpiece (W); a workpiece placing section (6) capable of traveling with the workpiece (W) placed thereon; and a lift device (2) capable of disposing the workpiece (W) in the processing region by lifting the workpiece placing section (6) on which the workpiece (W) is placed.
(FR) L'invention concerne : une machine de traitement au laser en mesure de transférer de manière facile et efficace une pièce à travailler car elle permet de soulever une section de positionnement de pièce à travailler pour positionner la pièce à travailler ; et concerne aussi un procédé de traitement au laser. Cette machine de traitement au laser comporte : une tête laser (4), qui se déplace de manière relative par rapport à une pièce à travailler semblable à une carte (W) disposée dans une région de traitement (R1), et qui traite la pièce à travailler (W) ; une section de positionnement de pièce à travailler (6) en mesure de se déplacer avec la pièce à travailler (W) positionnée sur celle-ci ; et un dispositif de levage (2) en mesure de disposer la pièce à travailler (W) dans la région de traitement en soulevant la section de positionnement de pièce à travailler (6) sur laquelle la pièce à travailler (W) est placée.
(JA) ワークを載置するワーク載置部を昇降可能にして、ワークを容易かつ効率よく移載することが可能なレーザ加工機及びレーザ加工方法を提供する。加工領域(R1)に配置された板状のワーク(W)に対して相対的に移動してワーク(W)を加工するレーザヘッド(4)と、ワーク(W)を載置して走行可能なワーク載置部(6)と、ワーク(W)を載置したワーク載置部(6)を昇降させてワーク(W)を加工領域に配置可能な昇降装置(2)とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)