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1. (WO2017006590) 超音波探触子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/006590 国際出願番号: PCT/JP2016/057825
国際公開日: 12.01.2017 国際出願日: 11.03.2016
IPC:
A61B 8/06 (2006.01) ,H04R 17/00 (2006.01)
A 生活必需品
61
医学または獣医学;衛生学
B
診断;手術;個人識別
8
超音波,音波または亜音波を用いることによる診断
06
血流の測定
H 電気
04
電気通信技術
R
スピーカ,マイクロホン,蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器;補聴器;パブリックアドレスシステム
17
圧電型変換器;電わい型変換器
出願人:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
発明者:
白石 智宏 SHIRAISHI Tomohiro; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI PATENT ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2015-13617107.07.2015JP
発明の名称: (EN) ULTRASOUND PROBE
(FR) SONDE À ULTRASONS
(JA) 超音波探触子
要約:
(EN) Disclosed is an ultrasound probe wherein a backing having built-in lead arrays is disposed on the rear surface side of a plurality of vibrating elements, and backing terminal arrays connected to the lead arrays are provided on the lower surface of the backing. A relay substrate is provided between the backing and an electronic substrate. The relay substrate is provided with electrode section arrays corresponding to the backing terminal arrays. An electrode section includes: a substrate terminal connected to a backing terminal; a via for substrate internal wiring, said via being formed at a position shifted from the substrate terminal; and a conducting path that connects the substrate terminal and the via to each other. The electrode section arrays include a transmission electrode section array, and a reception electrode section array. The shift direction of the transmission electrode section array and that of the reception electrode section array are different from each other.
(FR) La présente invention concerne une sonde à ultrasons, un support comprenant des réseaux de fils intégrés étant disposé sur le côté de surface arrière d'une pluralité d'éléments vibrants, et des réseaux de bornes de support reliés aux réseaux de fils étant placés sur la surface inférieure du support. Un substrat de relais est disposé entre le support et un substrat électronique. Ledit substrat de relais est pourvu de réseaux de sections d'électrodes correspondant aux réseaux de bornes de support. Une section d'électrodes comprend : une borne de substrat connectée à une borne de support ; un trou d'interconnexion pour le câblage interne du substrat, ledit trou d'interconnexion étant formé au niveau d'une position décalée par rapport à la borne du substrat ; et un chemin conducteur qui connecte l'un à l'autre la borne du substrat et le trou d'interconnexion. Lesdits réseaux de sections d'électrodes comprennent un réseau de sections d'électrodes de transmission, et un réseau de sections d'électrodes de réception. Le sens du décalage du réseau de sections d'électrodes de transmission et celui du réseaux de sections d'électrodes de réception sont différents l'un de l'autre.
(JA) 複数の振動素子の背面側にはリードアレイ内蔵型のバッキングが配置されており、バッキングの下面にはリードアレイに接続されたバッキング端子アレイが設けられている。バッキングと電子基板との間には中継基板が設けられている。中継基板には、バッキング端子アレイに対応する電極部アレイが設けられている。電極部は、バッキング端子に接続された基板端子と、そこからシフトした位置に形成された基板内部配線用のビアと、それらを接続する導電路と、を含む。電極部アレイは送信用電極部アレイと受信用電極部アレイとを含む。送信用電極部アレイと受信用電極部アレイとにおいて、そのシフトの向きが互いに異なっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)