このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2017003613) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/003613 国際出願番号: PCT/US2016/034851
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 27.05.2016
IPC:
H01R 13/648 (2006.01) ,H01R 4/64 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
648
接続装置上での保護接地またはシールドの配列
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
4
2個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
58
接触する部材の形状または材質に特徴のあるもの
64
本質的に非電気的機能をもつ導電部分(例.フレーム,ケーシング,レール)との接続または本質的に非電気的機能をもつ導電部分間の接続
出願人:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd Santa Clara, CA 95052, US
発明者:
BENNETT, Douglas, G.; US
代理人:
PFLEGER, Edmund, P.; US
優先権情報:
14/752,87627.06.2015US
発明の名称: (EN) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE COUPLAGE DE MULTIPLES RETOURS DE MASSE
要約:
(EN) Generally, this disclosure provides systems, devices and methods for improved electrical coupling of multiple ground planes of a device. The device may include a plurality of ground planes and an electrically conductive ground clip. The ground clip may include a base portion configured to secure the ground clip to the device and a plurality of spring fingers. Each of the spring fingers may be configured to contact and electrically couple to one of the plurality of ground planes, wherein the ground clip is to provide a conduction path between each of the spring fingers. One of the spring fingers may pass through an opening or cut-through in a first ground plane to contact a second ground plane. The device may be a mobile communication or computing platform.
(FR) De manière générale, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour un meilleur couplage électrique de multiples retours de masse d'un dispositif. Le dispositif peut comprendre une pluralité de retours de masse et une attache de mise à la terre électroconductrice. L'attache de mise à la terre peut comprendre une partie de base conçue pour fixer l'attache de mise à la terre au dispositif et une pluralité de doigts de diaphragme. Chacun des doigts de diaphragme peut être conçu pour venir en contact et se coupler électriquement à un retour de la pluralité de retours de masse, l'attache de mise à la terre étant destinée à fournir un chemin de conduction entre chacun des doigts de diaphragme. L'un des doigts de diaphragme peut passer par une ouverture ou une découpe dans un premier retour de masse de manière à entrer en contact avec un second retour de masse. Le dispositif peut être une plate-forme de calcul ou de communication mobile.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)
また、:
KR1020180014218CN107683549EP3314704JP2018528564