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1. (WO2017002858) 前駆体組成物、感光性樹脂組成物、前駆体組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/002858 国際出願番号: PCT/JP2016/069274
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 29.06.2016
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,C08F 2/44 (2006.01) ,C08F 283/04 (2006.01) ,C08F 290/14 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
44
配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
283
サブクラスC08Gに分類される重合体への重合によって得られる高分子化合物
04
ポリカルボンアミド,ポリエステルアミドまたはポリイミドへの重合によるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290
脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08
不飽和側基の導入により変性された重合体への
14
サブクラスC08Gに分類される重合体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
22
ポリベンズオキサゾール
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
渋谷 明規 SHIBUYA Akinori; JP
岩井 悠 IWAI Yu; JP
川端 健志 KAWABATA Takeshi; JP
小山 一郎 KOYAMA Ichiro; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2015-13207930.06.2015JP
発明の名称: (EN) PRECURSOR COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PRECURSOR COMPOSITION, CURED FILM, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE PRÉCURSEUR, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE COMPOSITION DE PRÉCURSEUR, FILM DURCI, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 前駆体組成物、感光性樹脂組成物、前駆体組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
要約:
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition having a wide exposure latitude; a precursor composition for providing this photosensitive resin composition; a method for producing a precursor composition; a cured film; a method for producing a cured film; and a semiconductor device. A precursor composition which contains at least one heterocycle-containing polymer precursor, and wherein: the heterocycle-containing polymer precursor is selected from among polyimide precursors and polybenzoxazole precursors; and the degree of dispersion, which is expressed by (weight average molecular weight)/(number average molecular weight) of the heterocycle-containing polymer precursor, is 2.5 or more.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible ayant une grande latitude d'exposition ; une composition de précurseur permettant de fournir cette composition de résine photosensible ; un procédé de production d'une composition de précurseur ; un film durci ; un procédé de production d'un film durci ; et un dispositif à semi-conducteur. Une composition de précurseur comprend au moins un précurseur de polymère contenant un hétérocycle, et le précurseur de polymère contenant un hétérocycle étant sélectionné parmi les précurseurs de polyimide et les précurseurs de polybenzoxazole ; et le degré de dispersion, qui est exprimé par l’expression (poids moléculaire moyen en poids)/(poids moléculaire moyen en nombre) du précurseur de polymère contenant un hétérocycle, est égal ou supérieur à 2,5.
(JA) 露光ラチチュードが広い感光性樹脂組成物、かかる感光性樹脂組成物を提供するための前駆体組成物、前駆体組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の製造方法、および半導体デバイスの提供。複素環含有ポリマー前駆体の少なくとも一種を含み、上記複素環含有ポリマー前駆体は、ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択され、上記複素環含有ポリマー前駆体の重量平均分子量/数平均分子量である分散度が2.5以上である、前駆体組成物。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)