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1. (WO2017002836) 樹脂基板、樹脂基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2017/002836    International Application No.:    PCT/JP2016/069217
Publication Date: Fri Jan 06 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Thu Jun 30 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 1/02
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OTSUBO, Yoshihito
大坪喜人
ITO, Yuki
伊藤優輝
FUJIMOTO, Asato
藤本麻人
Title: 樹脂基板、樹脂基板の製造方法
Abstract:
樹脂基板(10)は、誘電体素体(20)、第1、第2グランド導体(50,40)、および、シールドテープ(60)を備える。誘電体素体(20)は、折り曲げ可能な形状である。誘電体素体(20)の厚み方向の途中位置には、信号導体(30)が配置されている。第1グランド導体(50)は、誘電体素体(20)の表面に配置されており、第2グランド導体(40)は、誘電体素体(20)の裏面に配置されている。第1グランド導体(50)の折り曲げ部(102)には、導体非形成部(500)が設けられ、第2グランド導体(40)の折り曲げ部(102)には、導体非形成部(400)が設けられている。シールドテープ(60は、折り曲げ部(102)に配置され、導体非形成部(400,500)をそれぞれに覆う。シールドテープ(60)は、第1、第2グランド導体(50,40)にそれぞれ接続されており、電磁シールド性を有する。