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1. (WO2017002720) 電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/002720    国際出願番号:    PCT/JP2016/068790
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 24.06.2016
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: KITAGAWA, Nobuyasu; (JP).
SASAKI, Shunsuke; (JP)
代理人: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2015-129666 29.06.2015 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
要約: front page image
(EN)Provided is an electronic device with a configuration which makes it possible, even when there are variations in the sheet thickness of one of two substrates and in the processing accuracy of a hole portion of the other substrate, to suppress a decrease in the ease of insertion between the substrates when inserting the one substrate into the hole portion of the other substrate, and decreases in solderability and reliability. The electronic device is provided with: a first substrate (100) in which a hole portion (12) is formed; and a second substrate (200) which is inserted into the hole portion (12) of the first substrate (100) in such a way that the first substrate (100) and the second substrate (200) intersect one another. The first substrate (100) has a pair of first electrodes (15) formed thereon on either side of the hole portion (12), and the second substrate (200) has a pair of second electrodes (25) formed thereon, the first and second electrodes being connected by means of solder (31). At least a part of each of the pair of second electrodes (25) is disposed in the hole portion (12). In the second substrate (200), a protrusion (32) is formed extending in the hole portion (12) toward the inner wall surface of the hole portion (12) from an area on the inner side of the outermost periphery of each of the one and the other second electrodes (25).
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique ayant une configuration qui rend possible, même lorsqu'il existe des variations dans l'épaisseur de feuille d'un substrat parmi deux substrats et dans la précision de traitement d'une partie trou de l'autre substrat, de supprimer une diminution de la facilité d'insertion entre les substrats lors de l'insertion du premier substrat dans la partie trou de l'autre substrat, et des diminutions de la soudabilité et de la fiabilité. Le dispositif électronique est pourvu : d'un premier substrat (100) dans lequel une partie trou (12) est formée ; et d'un second substrat (200) qui est inséré dans la partie trou (12) du premier substrat (100) de manière que le premier substrat (100) et le second substrat (200) se croisent. Une paire de premières électrodes (15) sont formées sur le premier substrat (100) de part et d'autre de la partie trou (12), et une paire de secondes électrodes (25) sont formées sur le second substrat (200), les premières et secondes électrodes étant connectées au moyen d'une brasure (31). Au moins une partie de chacune des deux secondes électrodes (25) est disposée dans la partie trou (12). Dans le second substrat (200), une saillie (32) est formée qui s'étend, dans la partie trou (12), vers la surface de paroi intérieure de la partie trou (12) à partir d'une zone située du côté intérieur de la périphérie la plus à l'extérieur de chacune des deux secondes électrodes (25).
(JA)2つの基板のうち一方の基板の板厚および他方の基板の孔部の加工精度がばらついた場合でも、当該他方の基板の孔部内に一方の基板を挿入する際の両基板間の挿入性、はんだ付け性および信頼性の低下を抑制することが可能な構成を有する電子装置を提供する。孔部(12)が形成された第1の基板(100)と、第1の基板(100)の孔部(12)内に、第1の基板(100)と互いに交差するように挿入される第2の基板(200)とを備える。第1の基板(100)には孔部(12)を挟んで1対の第1電極(15)が形成され、第2の基板(200)には1対の第2電極(25)が形成され、それらははんだ(31)により接続される。1対の第2電極(25)の少なくとも一部は孔部(12)内に配置される。第2の基板(200)には、孔部(12)内において一方および他方の第2電極(25)の最外周より内側の領域から孔部(12)の内壁面に向けて延びる突起部(32)が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)