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1. (WO2017002566) 配線基板およびサーマルヘッド
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/002566    国際出願番号:    PCT/JP2016/067117
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 08.06.2016
IPC:
B41J 2/345 (2006.01), B41J 2/335 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05B 3/03 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
出願人: AOI ELECTRONICS CO.,LTD. [JP/JP]; 455-1, Kohzai-Minamimachi, Takamatsu-shi, Kagawa 7618014 (JP)
発明者: KOMETANI, Yoshihiro; (JP).
MIYASHIGE, Michihiro; (JP)
代理人: NAGAI, Fuyuki; (JP)
優先権情報:
2015-131533 30.06.2015 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND THERMAL HEAD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET TÊTE THERMIQUE
(JA) 配線基板およびサーマルヘッド
要約: front page image
(EN)A wiring board is provided with an insulating substrate (12), a glass layer (15) provided on the substrate (12), and a conductive layer (14) provided on the glass layer (15). At least part of the side surface of the conductive layer (14) is covered by part of the glass layer (15). At least part of the upper surface of the conductive layer (14) is exposed.
(FR)L'invention concerne une carte de câblage comportant un substrat isolant (12), une couche de verre (15) prévue sur le substrat (12), et une couche conductrice (14) prévue sur la couche de verre (15). Au moins une partie de la surface latérale de la couche conductrice (14) est recouverte par une partie de la couche de verre (15). Au moins une partie de la surface supérieure de la couche conductrice (14) est exposée.
(JA)配線基板は、絶縁性の基板(12)と、基板(12)上に設けられたガラス層(15)と、ガラス層(15)上に設けられた導電層(14)とを備え、少なくとも導電層(14)の側面の一部が、ガラス層(15)の一部によって覆われ、少なくとも導電層(14)の上面の一部が、露出している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)