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国際公開番号: WO/2017/002565 国際出願番号: PCT/JP2016/067116
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 08.06.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,B41J 2/335 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
J
タイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2
設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
315
感熱プリンティング材料または印刷転写材料へ熱を選択的に適用することに特徴があるもの
32
サーマルヘッドを用いるもの
335
サーマルヘッドの構造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人: AOI ELECTRONICS CO.,LTD.[JP/JP]; 455-1, Kohzai-Minamimachi, Takamatsu-shi, Kagawa 7618014, JP
発明者: KOMETANI, Yoshihiro; JP
ONISHI, Koji; JP
代理人: NAGAI, Fuyuki; JP
優先権情報:
2015-13153230.06.2015JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD, THERMAL HEAD, AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE, TÊTE THERMIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板、サーマルヘッドおよび配線基板の製造方法
要約:
(EN) A wiring board is provided with an insulating substrate and a first conductive layer and a second conductive layer that are layered on the substrate. The second conductive layer has a lower ionization tendency than the first conductive layer. A stepped section or an alloy section in which the second conductive layer protrudes laterally beyond the first conductive layer is provided to the outer periphery of the boundary between the first conductive layer and the second conductive layer by performing etching processing one time on the first conductive layer and the second conductive layer.
(FR) L'invention concerne une carte de câblage qui est pourvue d'un substrat isolant et d'une première couche conductrice et d'une seconde couche conductrice qui sont disposées en couches sur le substrat. La seconde couche conductrice présente une tendance d'ionisation inférieure à la première couche conductrice. Une section à gradins ou une section d'alliage dans laquelle la seconde couche conductrice fait saillie latéralement au-delà de la première couche conductrice est prévue à la périphérie extérieure de la limite entre la première couche conductrice et la seconde couche conductrice en effectuant un traitement de gravure une fois sur la première couche conductrice et la seconde couche conductrice.
(JA) 配線基板は、絶縁性の基板と、基板上において積層された第1導電層および第2導電層と、を備え、第2導電層は、第1導電層よりもイオン化傾向が小さく、第1導電層および第2導電層に対する一度のエッチング処理により、第2導電層が第1導電層よりも側方に突出した段差部または合金部を、第1導電層と第2導電層との境界外周部に設けた。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)