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1. (WO2017002528) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/002528 国際出願番号: PCT/JP2016/066528
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 03.06.2016
IPC:
G01P 15/08 (2006.01) ,B81B 7/02 (2006.01) ,G01C 19/5769 (2012.01) ,G01P 15/125 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 29/84 (2006.01)
出願人: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD.[JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
発明者: DEGAWA Munenori; JP
KIKUCHI Hiroshi; JP
HAYASHI Masahide; JP
代理人: TODA Yuji; JP
優先権情報:
2015-13231301.07.2015JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN) The purpose of the present invention is to secure a sensor chip while preventing breakage of the sensor chip. As a result, for the purpose of providing a semiconductor device with improved yield, the present invention is a semiconductor device comprising a sensor chip, a first resin that covers the inner peripheral section of the sensor chip, and a second resin that covers the outer peripheral section of the sensor chip. The semiconductor device is characterized in that: the sensor chip comprises a sensing section; the sensing section is on the inner peripheral section of the sensor chip; the first resin covers a first surface of the sensor chip that corresponds to the sensing section; and the second resin covers a second surface of the sensor chip that does not correspond to the sensing section.
(FR) L'objet de la présente invention est destiné à fixer une puce de capteur tout en empêchant une cassure de la puce de capteur. Par conséquent, dans le but de fournir un dispositif à semi-conducteurs ayant un rendement amélioré, la présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs comprenant une puce de capteur, une première résine qui recouvre la section périphérique interne de la puce de capteur, et une seconde résine qui recouvre la section périphérique externe de la puce de capteur. Le dispositif à semi-conducteurs est caractérisé en ce que : la puce de capteur comprend une section de détection; la section de détection est sur la section périphérique interne de la puce de capteur; la première résine recouvre une première surface de la puce de capteur qui correspond à la section de détection; et la seconde résine recouvre une seconde surface de la puce de capteur qui ne correspond pas à la section de détection.
(JA) 本発明の目的はセンサチップの破損を抑止しつつ、センサチップの固定を図ることである。その結果、歩留まりを向上した半導体装置を提供することを目的とする センサチップと,前記センサチップの内周部を覆った第一の樹脂と,前記センサチップの外周部を覆った第二の樹脂とを備えた半導体装置であり、前記センサチップはセンシング部を有し,前記センシング部は前記センサチップの内周部にあり,前記第一の樹脂は前記センシング部に対応する前記センサチップの第一表面を覆い,前記第二の樹脂は前記センシング部に対応しない前記センサチップの第二表面を覆ったことを特徴とする半導体装置である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)